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應用材料公司宣布，其範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標，已通過科學基礎減量目標倡議組織 (Science Based Targets initiative, SBTi) 驗證。應材放眼 SBTi 框架下迄今最遠大的目標— 致力將全球升溫控制於 1.5°C內，為此我們將自身的減碳項目與...... [閱讀更多]

  ·        靈活性：應材十多年來最重要的新平台，可容納來自應材和合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置 ·        智慧功能：大量內建的感測器資料傳送到應材的AI...... [閱讀更多]

·         *靈活性：應材十多年來最重要的新平台，可容納來自應材和合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置 ·         *智慧功能：大量內建的感測器資料傳送到應材的AIx™軟體平台，以加速研發，加快上市時間，並最大化大量製造的產能和良率 ·  &n...... [閱讀更多]

    我們都說臺灣經濟的護國神山就是半導體產業，而半導體產業的人才培育更是必須從小做起。國立臺灣科學教育館與台灣應用材料公司聯袂宣布，自今(7/6)日起揭幕全新的半導體大展—「創新！合作！半導體未來館」，透過有趣的數位互動遊戲、動手樂工作坊、以及豐富的展品與插畫，從藝術、創意、生活、科學、產業現況、未來展望與想像等層次，全方位、多角度的認識大家身邊最熟悉的陌生關鍵...... [閱讀更多]

歷史性投資建立EPIC中心—世界最大、最先進的半導體製程技術與製造設備協同合作研發中心 晶片製造商首次可在設備供應商的研發廠房擁有專屬空間，以及早取得次世代製程和設備，加速產品技術藍圖 在新的EPIC中心與在應用材料公司掌管的大學衛星實驗室，大學研究人員都可以運用工業規模級的設備驗證新想法，並培育產業所需的人才 應用材料公司宣佈一項深具里程碑意義的投資計畫...... [閱讀更多]

2023年5月16日台北訊 – FUJIFILM公司宣佈將在台灣新設一座先進半導體材料廠，以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液*1與微影相關材料*2。既有的台南廠房（三廠）也將進行設備與產線增建，預計2024年春季新增CMP研磨液產線。總計新竹新廠與台南廠擴產的投資金額將高達150億日元*...... [閱讀更多]

應用材料公司宣佈，從現在起到2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能。 應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 （Gary Dickerson） 表示：「應用材料公司是材料工程解決方案的世界領導者，這些...... [閱讀更多]

應用材料公司宣佈，從現在起到2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能。應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 （Gary Dickerson） 表示：「應用材料公司是材料工程解決方案的世界領導者，這些基礎科技決定...... [閱讀更多]

應用材料公司宣佈，從現在起到2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能。應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 （GaryDickerson） 表示：「應用材料公司是材料工程解決方案的世界領導者，這些基礎科技決定了...... [閱讀更多]

應用材料公司宣佈，從現在起到2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能。應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 （GaryDickerson） 表示：「應用材料公司是材料工程解決方案的世界領導者，這些基礎科技決定了...... [閱讀更多]