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【News586/記者黃誌寬報導】工研院創新晶片端散熱技術又有新突破!2023年台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)中,在經濟部技術處科技專案補助下,工研院結合國內大廠其陽科技、廣運機械聯合發表「 千瓦級HPC 雙相浸沒式冷卻技術(Two-Phase Immersion Cooling)」,針對其陽科技SCB-1946網路伺服器進行優化,再導入廣運機械的腔體設備系統,同步......