恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建工程正式動土
位於八打靈再也（Petaling Jaya）的新廠將提升內部封裝測試（assembly and test；A&T）產能，進一步多元化恩智浦後段製造能力，強化其全球供應鏈運用先進的自動化技術，該智慧工廠預計將於2028年第一季開始拉升量產（ramp production），產能滿載（full capacity）後將使該廠區的總產量提升逾一倍此次擴建將進一步強化恩智浦的......
位於八打靈再也（Petaling Jaya）的新廠將提升內部封裝測試（assembly and test；A&T）產能，進一步多元化恩智浦後段製造能力，強化其全球供應鏈運用先進的自動化技術，該智慧工廠預計將於2028年第一季開始拉升量產（ramp production），產能滿載（full capacity）後將使該廠區的總產量提升逾一倍此次擴建將進一步強化恩智浦的......
