Google模組化手機延後 在於元件容易脫落
日前宣佈確定延後至2016年才推行的Google模組化手機Project Ara,製作團隊進一步解釋原因在於手機在掉落等力道衝擊下,將造成模組元件從手機基板掉落,進而造成損毀問題。目前製作團隊已經投入全新模組接合技術研發,但暫時未透露具體細節。 根據Project Ara團隊稍早說明模組化手機延後推出主要因素,在於發現手機一旦受到掉落等衝擊力道影響,將使原本透過磁力吸付的模......
日前宣佈確定延後至2016年才推行的Google模組化手機Project Ara,製作團隊進一步解釋原因在於手機在掉落等力道衝擊下,將造成模組元件從手機基板掉落,進而造成損毀問題。目前製作團隊已經投入全新模組接合技術研發,但暫時未透露具體細節。 根據Project Ara團隊稍早說明模組化手機延後推出主要因素,在於發現手機一旦受到掉落等衝擊力道影響,將使原本透過磁力吸付的模......