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以下影片由安森美半導體提供 https://reurl.cc/O1YgZA 欲瞭解這用於自動駕駛車輛的汽車成像參考設計的更多詳情，請點擊此處：https://ter.li/dln4db 如今，汽車整車廠商 (OEM) 要求日益增高，且不斷發生著變化。我們的 Tier 1、Tier 2 和生態系統合作夥伴每天都要面臨極端的挑戰。因此，我們開發了一...... [閱讀更多]

以下影片由安森美半導體提供https://reurl.cc/qdG2ZD有沒有想過在半導體製造廠工作是怎樣的？來瞭解安森美半導體製造工程師們的生活吧。關於安森美半導體安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON）致力於推動高效能電子的創新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體是基於半導體的解決方案之領導供應商，提供全面性的高效能電源管理、類比、感測器、邏輯、時序...... [閱讀更多]

2020年5月11日，台北訊 – Ansys® RaptorH™電磁（electromagnetic；EM）模擬解決方案已獲三星晶圓代工（SamsungFoundry）先進系統單晶片（Systems-on-chip;SoC）以及2.5D/3D積體電路（2.5D/3D-IC）的開發認證。該認證能讓Ansys（NASDAQ:ANSS）幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶，在採用三星全新sign...... [閱讀更多]

【2020年5月7日】Airspan Networks 宣佈與推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON）合作，充分利用領先業界的Wi-Fi 6高性能方案，採用QCS-AX晶片組，用於固定無線接入（FWA）應用。 Airspan在全球部署了幾十萬個站點，在為通訊服務供應商提供最尖端的創新無線方案，實現高可靠性的公共和私人、...... [閱讀更多]

2020年5月7日，台北訊 – Ansys（NASDAQ：ANSS）新一代系統單晶片（system-on-chip；SoC）電源雜訊簽核（signoff）平台成功獲得台積電（TSMC）所有先進製程技術的認證，這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性，並將應用於人工智慧（AI）、機器學習、5G行動網路和高效能運算（high-performance computing；HPC）應...... [閱讀更多]

【台北訊，2020 年5 月4 日】根據金管會發布電子支付機構業務現況統計，過去去年9 月底，台灣使用電子支付的總人口已達約588 萬人，較上年同期增加236 萬人，年增率高達67.05％ ，加上今年下半年即將開業的3 家純網銀，台灣數位金融勢不可擋。全球領先的銀行系統製造商坦密諾斯挾國際金融數位轉型豐富經驗，提出三大攻略，加速台灣Bank3.0 數位創新。  ...... [閱讀更多]

【台北訊，2020 年5 月4 日】根據金管會發布電子支付機構業務現況統計，過去去年9 月底，台灣使用電子支付的總人口已達約588 萬人，較上年同期增加236 萬人，年增率高達67.05％ ，加上今年下半年即將開業的3 家純網銀，台灣數位金融勢不可擋。全球領先的銀行系統製造商坦密諾斯挾國際金融數位轉型豐富經驗，提出三大攻略，加速台灣Bank3.0 數位創新。  ...... [閱讀更多]

【台北訊，2020年5月4日】根據金管會發佈電子支付機構業務現況統計，截至去年9月底，台灣使用電子支付的總人數已達約588萬人，較去年同期增加236萬人，年增率高達67.05%，加上今年下半年即將開業的3家純網銀，台灣數位金融勢不可擋。全球領先的銀行系統製造商Temenos 挾國際金融數位轉型豐富經驗，提出三大攻略，加速台灣Bank3.0數位創新。 開放銀行（Op...... [閱讀更多]

【台北訊，2020年5月4日】根據金管會發佈電子支付機構業務現況統計，截至去年9月底，台灣使用電子支付的總人數已達約588萬人，較去年同期增加236萬人，年增率高達67.05%，加上今年下半年即將開業的3家純網銀，台灣數位金融勢不可擋。全球領先的銀行系統製造商Temenos 挾國際金融數位轉型豐富經驗，提出三大攻略，加速台灣Bank3.0數位創新。   開放銀行（Op...... [閱讀更多]

【台北訊，2020年5月4日】根據金管會發佈電子支付機構業務現況統計，截至去年9月底，台灣使用電子支付的總人數已達約588萬人，較去年同期增加236萬人，年增率高達67.05%，加上今年下半年即將開業的3家純網銀，台灣數位金融勢不可擋。全球領先的銀行系統製造商Temenos 挾國際金融數位轉型豐富經驗，提出三大攻略，加速台灣Bank3.0數位創新。   ...... [閱讀更多]