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2019年12月10日，台北訊－全球客製化特殊應用積體電路（Application-specific integrated circuit ；ASIC）領導廠商創意電子（Global Unichip Corp；GUC）宣布採用ANSYS（NASDAQ：ANSS）的解決方案來支援其先進技術、低耗能和嵌入式CPU的設計組合。 為了提供能滿足當前創新科技企業所需具快速導入特性、能及時解決客戶問...... [閱讀更多]

·     來自比利時、中國、法國、印度、南非和美國的15個具突破性的全新專案和新創公司加入3DEXPERIENCE實驗室加速器計畫 ·     新加入的孵化器和自造實驗室（fab lab）合作夥伴包括加拿大的Centech以及中國的歐創慧（OuiCrea），將從一開始就為早期專案提供協助·&nbs...... [閱讀更多]

在伺服器和資料中心電源中，安全性和可靠性至關重要。安森美半導體將介紹高效、可靠和緊湊的eFuse方案陣容，內置多重保護特性、精密控制和即時診斷功能，響應快，防止電路免受高浪湧電流、電壓尖峰和熱耗散的損害，確保始終工作在安全區域(SOA)，以解決該等應用的安全性和可靠性的挑戰。包括其新推出的3至5 V系列、12至24 V系列eFuse，採用獨特的3態使能/故障引腳並聯eFuse可增強電流能力，性能和...... [閱讀更多]

• 達梭系統日前成為首家亦是唯一榮獲寶獅雪鐵龍PSA集團的數位合作夥伴首選的軟體供應商• 達梭系統與PSA集團制定長期策略，旨在進一步部署3DEXPERIENCE平台• 全新合作夥伴關係將幫助PSA集團在充滿挑戰的市場中提升效率，推動創新【2019年9月11日，臺北】達梭系統（Dassault Systèmes）（巴黎歐洲證券交易所：#13065,DSY.PA）日前宣佈，法國知名汽車大廠寶獅雪鐵龍...... [閱讀更多]

·     使用3DEXPERIENCE平台進行電腦臨床試驗，旨在評估活體心臟（Living Heart）模擬3D心臟，以改變新設備的測試方式·     雙方合作研究協議延長5年，透過實現創新的新產品設計，進而推動醫療設備創新·     達梭系統與F...... [閱讀更多]

取得共同開發6奈米設計基礎架構和共同供應SoIC設計解決方案兩項殊榮 2019年11月15日，台北訊 – ANSYS（NASDAQ: ANSS）於台積電 2019開放創新平台（OpenInnovation Platform®；OIP）生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片（3D-IC）封裝技術，ANSYS提供多物理場模擬解決方案，可以支援客戶加速開...... [閱讀更多]

●    透過達梭系統雲端3DEXPERIENCE平台，業界領先的電動飛機製造商在兩年內完成原型機開發工作 ●    「Reinvent the Sky」產業解決方案在統一的標準環境中提供完整的資料安全性●    達梭系統致力幫助各種規模的企業打造永續創新的空中交通系統，進而改變...... [閱讀更多]

安森美半導體獲風險管理學會(RMIS)2019全球企業風險管理傑出榮譽獎 表彰公司把風險管理舉措融合進公司文化  【2019年11月7日】推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON）獲風險管理學會(RIMS) 2019全球企業風險管理傑出榮譽獎，該獎項表彰公司把具有風險意識的決策文化嵌入公司所有職能部門，持續致力於將企業...... [閱讀更多]

【2019年10月31日，臺北】達梭系統（DassaultSystèmes）（巴黎歐洲證券交易所：#13065,DSY.PA）與長期專業代理達梭系統SIMULIA的士盟科技，攜手於台中舉辦2019年SIMULIA區域用戶大會（2019 SIMULIA Taiwan Regional User Meeting），邀請眾多產官學界多位專家學者及用戶共襄盛舉，探討企業如何透過達梭系統SIMULIA解決方...... [閱讀更多]

恩智浦推出適用於5GAccess Edge新型可程式基頻處理器（ProgrammableBaseband Processors）系列 重點摘要： Ÿ  恩智浦推出適用於5G Access Edge系統的新型Layerscape Access完全可程式基頻（fully programmable baseband）產品系列Ÿ  以Layerscape處理器爲基礎，用於5G...... [閱讀更多]