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恩智浦支援全新小米碰碰貼2.0 實現智慧家庭無縫連結
2020-11-10 15:08:05 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
【臺北訊，2020年11月10日】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）與小米公司宣佈，雙方透過以恩智浦NTAG® NFC晶片技術為基礎的全新小米碰碰貼2.0，幫助日常生活更加智慧、更易於管理。碰碰貼和小米「米家」應用程式可與眾多小米智慧家庭裝置配合使用，例如照明、監控攝影機、鬧鐘和娛樂系...... [閱讀更多]
安森美半導體的矽光電倍增器(SiPM) 直接飛行時間(dToF) 光學雷達平台為工業測距應用提供現成的設計
2020-11-10 14:19:11 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
該平台展示使用安森美半導體矽光電倍增器(SiPM)感測器專知的直接飛行時間光學雷達 2020年11月10日 — 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON) ，推出了由該公司矽光電倍增器(SiPM)技術實現的單點直接飛行時間(dToF)的光學雷達...... [閱讀更多]
達梭系統舉辦2020 SIMULIA臺灣用戶大會
2020-11-05 17:06:25 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
【2020年11月5日，臺北】全球3D體驗、3D設計軟體、3D數位模擬和產品生命週期管理（PLM）解決方案領導者達梭系統（Dassault Systèmes）與長期專業代理達梭系統SIMULIA的士盟科技，今日（11/5）再度攜手於臺北舉辦第25屆2020年SIMULIA臺灣用戶大會（2020 SIMULIATaiwan Regional User Meeting），邀請眾多產官學界多...... [閱讀更多]
Palo Alto Networks宣布推出Prisma Cloud 2.0 業界唯一最全面的雲端原生安全平台可保護雲端基礎架構及應用
2020-11-03 12:24:54 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
2020年11月3日台北訊—Palo Alto Networks （NYSE: PANW）今日宣佈Prisma™ Cloud 2.0，推出四種最新雲端安全模組，成為業界最全面的雲端原生安全平台 （Cloud Native SecurityPlatform；CNSP）。雲端原生安全平台的設計目的在於保護多雲、混和雲環境以及雲端原生的應用，整合安全防護橫跨整個DevOps （軟體開發及IT...... [閱讀更多]
恩智浦推出領先業界的2x2 Wi-Fi 6 +藍牙解決方案 徹底改變遊戲、音訊、工業和物聯網市場
2020-11-03 11:38:01 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
重點摘要： 恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6 +雙頻藍牙／低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy；BLE）解決方案，為物聯網市場提供1.2 Gbps效能、低功耗和更大的覆蓋距離 實現全新連接水準，並為全球首款啟用Wi-Fi 6的遊戲機提供支援 【臺北訊，2020年...... [閱讀更多]
恩智浦宣佈擴展旗下機器學習產品組合與功能
2020-11-01 12:22:00 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
重點摘要： 恩智浦透過策略性投資與Au-Zone Technologies展開合作，擴展eIQ™機器學習開發環境 恩智浦為Arm Ethos-U65 microNPU（Neural Processing Unit；NPU）的領先技術合作夥伴，這款NPU將整合至未來的i.MX應用處理器 恩智浦...... [閱讀更多]
恩智浦宣佈擴展旗下機器學習產品組合與功能
2020-11-01 12:22:00 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
重點摘要： 恩智浦透過策略性投資與Au-Zone Technologies展開合作，擴展eIQ™機器學習開發環境 恩智浦為Arm Ethos-U65 microNPU（Neural Processing Unit；NPU）的領先技術合作夥伴，這款NPU將整合至未來的i.MX應用處理器 恩智浦...... [閱讀更多]
恩智浦宣佈擴展旗下機器學習產品組合與功能
2020-10-30 19:07:04 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
【臺北訊，2020年10月29日】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣佈正在強化機器學習開發環境與產品組合。透過投資，恩智浦與總部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立獨家策略合作關係，旨在運用易於使用（easy-to-use）的機器學習工具來擴展恩智浦的eIQ™機器學習（Machine Learning；ML）軟...... [閱讀更多]
Ansys榮獲雙項台積電年度開放創新平台合作夥伴獎
2020-10-26 16:37:12 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
重點摘要 · Ansys針對台積電3奈米 （nm）製程技術，提供晶圓廠認證的最先進電源完整性和電磁簽核 （signoff）認證工具，榮獲共同開發3奈米設計基礎架構類獎項。 · Ansys針對台積電3D-IC先進封裝技術，提供晶圓廠認證的先進半導體設計，榮獲合作開發...... [閱讀更多]
Ansys榮獲雙項台積電年度開放創新平台合作夥伴獎
2020-10-26 16:35:22 by Shangs @ ContentParty [引用來源]
重點摘要 · Ansys針對台積電3奈米 （nm）製程技術，提供晶圓廠認證的最先進電源完整性和電磁簽核 （signoff）認證工具，榮獲共同開發3奈米設計基礎架構類獎項。 · Ansys針對台積電3D-IC先進封裝技術，提供晶圓廠認證的先進半導體設計，榮獲合作開發...... [閱讀更多]
