SoC - 的 同標籤文章 - 共有 27 篇文章 搜尋時間 0.007 秒

聯發科今日（12/13）正式發表全新 Helio P90 處理器。並宣布搭載這款晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。MediaTek Helio P90 採用 2+6 八核心架構，包括兩顆 ARM Cortex-A75 2.2GHz CPU 與六個 Cortex-A55 2.0GHz CPU；GPU 則是 PowerVR GM 944...... [閱讀更多]

高通今日（12/5）於 Snapdragon 峰會中正式公布新一代行動平台 Snapdragon 855 處理器。Qualcomm Snapdragon 855 主要是針對下一代旗艦級智慧型裝置所設計，除了適用於即將上線的 5G 網路需求，並透過 Snapdragon X50 數據機來達成，同時也宣布將攜手三星在 2019 年推出 ...... [閱讀更多]

高通（Qualcomm）正式發表新一代旗艦處理器 Snapdragon 855，除了加入 NPU 以外，更重要的是性能有多達 3 倍的提升，並暗示效能表現可達蘋果與華為處理器的 2 倍。 Qualcomm Snapdragon 855 處理器為 7 奈米製程，支援 5G 連網能力，並能透過 NPU 強化 AI 人工智慧應用，並透過 ISP、AIE 優化拍照體驗；這顆處理器效能...... [閱讀更多]

三星稍早發表了全新旗艦級行動處理器 Exynos 9820，預計年底前量產，預估可望首見於下一世代的三星旗鑑手機 Samsung Galaxy S10（暫稱）。Exynos 9820 有幾個特色，首先是它採用了特殊的 8nm LPP FinFET 製程，功耗相較前一款 10nm 製程降低 10%。核心架構方面採用 2+2+4 組合，其中包括兩個第四代訂...... [閱讀更多]

章節連結 觀點：作弊？其實言重了 投票！你怎麼看 UL Benchmarks 稍早發出新聞稿，表示他們發現華為部分手機在旗下跑分軟體 3DMark 的測試數據發現了違規情形，因此將其成績移除。UL Benchmarks 指出，他們使用內部版本的 3DMark App 進行跑分，並與公開...... [閱讀更多]

三星宣佈已經開始量產基於第二代10nm工藝製程的SoC晶元，官方宣稱第二代10nm工藝的LPP（Low Power Plus）比LPE（Low Power Early）的性能提升10%，功耗降低15%，首款採用這一工藝製程的商用產品將於明年推出。據ZDNet的報道，Exynos 9810極有可能成為首款10nm LPP工藝的處理器晶元。 HKD$10 贊助 A...... [閱讀更多]

市面上使用 Qualcomm Snapdragon 835 的手機還沒幾款，現在有關於 Snapdragon 845 的消息就開始出現了。 日前，[email protected] Quandt 透露了一些有關於 Snapdragon 845 的信息。Qualcomm Snapdragon 845 將於 2018 年投入使用，並內置全新 X20 調頻...... [閱讀更多]

高通稍早推出 Snapdragon 660 與 630 兩款全新行動平台，包含有各項基頻功能的 Snapdragon 660 與 630 系統單晶片（SoC）以及射頻前端、內建 Wi-Fi、電源管理、音效編解碼器與喇叭放大器等各項軟硬體元件。Snapdragon 660 與 630 行動平台強化高階攝影、增強電競、整合性連接以及機器學習等能力，主要聚焦於 7 大功能領域： 相機：...... [閱讀更多]

高階以外，Samsung Exynos 也沒有放過中階市場。 Samsung Exynos 7880 登場，從型號來看，它基本屬於一款中階的 SoC。 14nm FinFET 製程，Samsung Exynos 7880 在 CPU 部分使用八核 1.9GHz 的 ARM Cortex-A53 架構，時脈在 1.9GHz；GPU 部分為 ARM Mali-T830 MP...... [閱讀更多]

AMD 又有好消息囉！絕對不是小編偏心，因為這次要說的是 AMD 的新 APU！ AMD 官方表示今年晚些時候會發布以 Zen 微架構晶元為基礎的移動式系統晶片(SoC) APU，這次 AMD 打算結合 Summit Ridge Zen 4核心 CCX 晶元及自家較新架構的 GPU，目測會是 Polaris 或 Vega，並預計在今年的下半年度推出，也就是說，我們在下半年度也許就可以...... [閱讀更多]