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最近才有消息確認手機將命名為G7 ThinQ的LG新機，日前再有實機照曝光，除了可見新機開機畫面的手機名字，還有新機正面的瀏海屏設計，據悉G7 ThinQ將配備6.1吋屏幕、Snapdragon 845處理器、4GB/64GB的記憶體配置等規格，預計新機將會在5月發表。 來源 ... [閱讀更多]

日前有傳聞將提前至4月底於南韓首爾發表，並且計畫在5月初開放銷售的LG新款旗艦機，除了稍早進一步傳出正式名稱將是LG G7 ThinQ之外，再次曝光其實際面貌，在實際開機畫面確實出現「LG G7 ThinQ」字樣。 (圖／截自Techradar網站) 根據Techradar網站取得消息，顯示LG G7 ThinQ產品型號為LG-G710TM，硬體規格分別採...... [閱讀更多]

早前有消息指OnePlus 6將可讓用戶選擇隱藏「M字額」的屏幕部份，而日前終於有實機照流出，當中更有手機的主要規格流出，包括Snapdragon 845處理器、6GB記憶體、1,600萬/2,000萬像素雙鏡頭等，另外從官方發放的新機預告中，似乎亦暗示新機將內置多款的手勢操作功能。 來源 ... [閱讀更多]

為了進一步提升手機的屏佔比，屏下指紋方案是其中一個做法，而繼Vivo之後，另一國內廠商小米大有機會成為另一間採用此技術的廠商，日前小米CEO雷軍在微博透露接下來的旗艦新機小米7將會採用屏下指紋方案，加上Snapdragon 845處理器、8GB記憶體等高階規格，看來小米7將會是廠商另一款具競爭力的手機。 來源 ... [閱讀更多]

HTC算是較少數於2018年仍未有旗艦手機代表的廠商，而日前就有據悉將會在5月發表的U12+新機渲染圖曝光，可見手機前後均採用雙鏡頭設計，消息指當中機背的雙鏡頭相機更會採用跟小米Mix 2s一樣的Sony IMX363感光元件，另外亦會配備頂級的Snapdragon 845處理器，是名乎其實的旗艦新機。 來源 ... [閱讀更多]

今年，LG在推出新機的步伐十分緩慢，至今只有MWC 2018中發表的V30S ThinQ算是稱得上旗艦級別的代表，至於G系新機卻一直只聞樓梯響，不過日前終於有消息指廠商將會推出名為G7 ThinQ的全新旗艦，除了配備頂級的Snapdragon 845處理器等規格，當然亦會主打大熱的AI技術。 來源 ... [閱讀更多]

雖然現時仍未有關於LG G7推出日期的消息，但日前就有相關規格曝光，據悉新機將配備RGBW屏幕，而新的屏幕面板有著35%的功耗改善，另外亦會配備Snapdragon 845處理器、最高6GB/128GB的記憶體配置，至於拍攝方面則採用1,600萬像素F/1.5特大光圈雙鏡頭設計，當然相機亦支援大熱的AI智能拍攝功能。 來源 ... [閱讀更多]

早前有定價流出的OnePlus 6日前有更多規格曝光，據悉新機將配備6.28吋AMOLED屏幕、Snapdragon 845處理器、6GB/128GB的記憶體記置、2,000萬和1,600萬像素組成的雙鏡頭配置等高階規格，繼續延續系列中主打的頂級體驗。 來源 ... [閱讀更多]

高通（Qualcomm）子公司高通技術公司在遊戲開發者大會（GDC）上發佈全新的虛擬實境（VR）開發套件，包括一個無線獨立式 VR 頭戴式顯示器（HMD），以及針對 Qualcomm Snapdragon 845 行動 VR 平台開發的全新軟體開發套件（SDK）；高通技術公司的全新虛擬實境開發套件（VRDK）旨在支援下一代行動虛擬實境應用。 當開發者擁有適...... [閱讀更多]

先前宣布與tobii合作眼球追蹤技術，藉此讓一體式虛擬實境頭戴裝置能有更好互動體驗後，Qualcomm在此次GDC 2018期間宣布推出全新基於Snapdragon 845處理器的虛擬實境開發套件，同時也藉由全新虛擬實境開發工具讓新款虛擬實境頭帶裝置體驗更好。除此之外，新版開發工具將可直接相容HTC VIVE Wave虛擬實境開發工具，讓開發者所打造內容可直接用於各類相容HTC VIV...... [閱讀更多]