Qualcomm Snapdragon - 的 同標籤文章 - 共有 394 篇文章 搜尋時間 0.007 秒

Nubia展示旗下首款5G連網手機原型設計 搭載S855處理器、X50連網晶片

2019-02-28 00:18:26 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

Nubia在此次MWC 2019展期中,不僅展示旗下可穿戴手機Nubia α,現場更展示預計因應接下來5G連網服務使用的手機產品mini 5G,型號為TP1803。 相較其他品牌手機,Nubia打造的首款5G連網手機mini 5G螢幕稍微小了一點,分別採用Qualcomm Snapdragon 855處理器、6GB記憶體與64GB儲存容量,同時藉由Snapdragon X50...... [閱讀更多]

支援完整手機功能、搭載4吋軟性螢幕與可穿戴設計的Nubia α亮相 (更新:動手玩)

2019-02-26 08:01:43 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

更新:加入動手玩影片與實機影像。 [embedded content] 先前預告即將在MWC 2019展出的可穿戴手機Nubia α,稍早終於公布實際面貌,採與去年原型設計不同型式,同樣採用維信諾 (Visionox)所提供軟性OLED螢幕面板,打造4吋可環繞手腕的形式設計,並且分別整合eSIM、Wi-Fi與藍牙連接功能,藉由相比其他穿戴裝置大約230%顯示比例面積,增加...... [閱讀更多]

動眼看/HTC用於加入5G網路初期競爭的分享器,是一款搭配觸控螢幕且可獨立使用裝置

2019-02-25 16:39:53 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

去年底宣佈與美國電信業者Sprint合作推出的5G網路分享器,HTC於此次MWC 2019展期對外展示,確定將是一款以Android作業系統為基礎,本身即可搭配5吋觸控螢幕獨立運作,並且支援將網路分享給多達20組裝置使用。而除了與Sprint合作,HTC也確認將與澳洲Telstra,以及近期新加入合作的英國Three、德國Deutsche Telekom、瑞士Sunrise與芬蘭Eli...... [閱讀更多]

Qualcomm將推搭配5G連網晶片的Snapdragon 8cx運算平台,同時將使5G連網耗電降低

2019-02-25 16:21:28 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

Qualcomm稍早於MWC 2019宣佈去年推出的新款PC用處理器Snapdragon 8cx,將會推出搭載Snapdragon X55連網晶片的5G運算平台,藉此讓更多OEM廠商以此打造支援5G網路服務的常時連網筆電產品除此之外,Qualcomm也宣佈針對現有Snapdraogn X50、Snapdraogn X55連網晶片加入節電技術,藉此讓更多搭載Qualcomm晶片產品的5G...... [閱讀更多]

微軟揭曉HoloLens 2 換上更寬廣視野、更輕巧機身、搭載Snapdragon 850處理器

2019-02-25 01:00:27 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

微軟稍早在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens 2,確認換上更大視覺視野、碳纖維材質打造的輕巧機身,預計將在今年內推出,並且將以3500美元價格推出,或是搭配以每月125美元起跳的Dynamics 365 Remote Assist月租方案運作使用,預計在美國、日本、中國、德國、加拿大、英國、愛爾蘭、法國、澳洲與紐西蘭地區推出。 微軟新一代的HoloLens確...... [閱讀更多]

新款HoloLens外觀曝光 換上更輕巧外型、搭載Snapdragon XR1運算平台

2019-02-24 08:03:17 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

微軟預計在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens,而稍早則有消息進一步曝光微軟此款新品實際設計。 從相關圖像顯示,微軟新一代的HoloLens確實將採用更輕便的設計,同時頭帶設計也顯得更加簡化,另外鏡片依然維持半透明、可讓使用者在配戴時維持前方視覺的設計,同時裝置前方也配置多組相機元件與距離感測元件,藉此讓新款HoloLens能精準的掌握當前相對位置,進而讓擴增...... [閱讀更多]

OPPO揭曉旗下首款5G連網手機 藉5G登陸計畫攜手更多合作夥伴

2019-02-23 21:15:16 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

先前已經透露將強化5G網路應用發展,並且在5G連網手機已經有一定研發進展的OPPO,稍早於西班牙巴塞隆納MWC 2019開展前舉辦的OPPO創新大會中宣佈推出旗下首款5G連網手機,其中確定採用Qualcomm Snapdragon 855處理器,同時搭載Snapdragon X50數據晶片,更將透過5G登陸計畫與Swisscom (瑞士電信)、Telstra (澳洲電信),以及Optu...... [閱讀更多]

Qualcomm發布第二代5G基帶Snapdragon X55:7nm工藝製程、可覆蓋2G至5G網路、實現7Gbps高速率!

2019-02-20 12:52:19 by mydrivers @ Zing Gadget [引用來源]

2016年10月,Qualcomm發布了第一款5G基帶「Snapdragon X50」,新旗艦平台Snapdragon 855搭配的就是它,但這款基帶存在很多不足。Snapdragon X50僅支持5G模式(5G NR),必須與Snapdragon 855內置基帶合作才能支持2G/3G/4G,而且對5G頻段的支持也不全,另外它還採用了落後的28nm工藝,功耗和發熱都不夠理想。 ...... [閱讀更多]

高通發表第二代 5G 新空中介面數據機 Snapdragon X55

2019-02-20 09:14:56 by 跳跳虎(蔡漢威 / Hon-Wai Choy) @ TNN滔新聞 [引用來源]

美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司今(20)日發表其第二代 5G 新空中介面(NR,New Radio)數據機 Snapdragon X55。 Snapdragon X55 是一款整合 5G 至 2G 多模數據機的 7 奈米單晶片,可支援 5G 新空中介面毫米波(mmWave)及 6GHz 以下(sub-6 GHz)頻譜頻段,其 5G 下載速度最高可達 7...... [閱讀更多]

Qualcomm揭曉第二款5G連網數據晶片Snapdraogn X55 搭配全新天線設計

2019-02-19 22:53:36 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

繼2016年在香港4G/5G Summit大會上揭曉對應5G連網需求的數據晶片X50之後,Qualcomm接續宣布推出第二款5G連網數據晶片Snapdragon X55,主要將Snapdragon X50採用的10nm FinFET製程技術進展至7nm FinFET製程,藉此與同樣以7nm FinFET製程打造的Snapdragon 855處理器在電力功耗匹配。 原本以為Qu...... [閱讀更多]