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稍早對外揭曉旗下首款整合M70 5G聯網晶片的天璣1000 (Dimensity 1000)處理器後，聯發科很快地也在台灣地區針對此款型號為MT6885的處理器產品細節。其中除了解釋此次APU 3.0設計細節，同時也說明目前聯發科依然沒有投入客製化架構設計想法，而是藉由Arm架構提供設計打造處理器產品。 以過去聯發科針對處理器的人工智慧技術應用，主要是以VP...... [閱讀更多]

雖然過去華為提出的GPU Turbo加速技術，引起UL Benchmark效能評測軟體批評，認為這樣的技術將影響處理器實際效能表現，但實際應用似乎還是吸引不少廠商跟進，目前就連三星也計畫推出類似技術，並且以Neuro Game Booster為稱。 其實在三星現有手機產品內，其實就已經有搭載遊戲加速器應用服務，讓使用者在遊戲遊玩過程能免於被電話、推播資訊等內容干擾，同時也能協...... [閱讀更多]

稍早確認新款高階處理器名稱就是Snapdragon 855之後，Qiualcomm於夏威夷舉辦的Snapdragon技術大會上進一步揭曉此款處理器運算平台具體細節，同時也由一加手機 (OnePlus)執行長劉作虎確認將在下一款旗艦手機產品首發導入Snapdragon 855處理器運算平台。 Qualcomm揭曉更多關於Snapdragon 855處理器運算平台系列 ...... [閱讀更多]

移動業界知名GPU廠商Imagination 對外公佈了多款GPU、NPU新產品，為明年的性能大戰提前做好佈局工作。Imagination 這次公佈的PowerVR GPU分別是9XEP/9XMP/9XTP，其中9XTP GPU定位最高階，內部採用了Furian 架構，性能比前一代 9XT 提升了50%，並且支援4K 120FPS、HDR、Vulkan API、神經計算機API等先進技...... [閱讀更多]

之前一直有消息指Qualcomm下一代旗艦處理器將會是Snapdragon 8150，不過日前有消息指這顆採用TSMC 7nm製程的處理器將會沿用現時的命名方式，所以開發名稱為Snapdragon 8150屆時將會以Snapdragon 855之名登場。另外，據悉Snapdragon 855將會內置NPU特別為AI效能作優化。 來源 ... [閱讀更多]

Qualcomm預計在夏威夷活動說明新款高階處理器消息，而TechCrunch網站稍早似乎「不慎」將預先排定內容上線，隨後雖然立即下架，卻仍被眼尖的WinFuture網站擷取相關內容，確認預計揭曉的新款高階處理器名稱確定為Snapdragon 855，同時首次在處理器內整合神經處理元件 (NPU)，另外也特別加強遊戲應用與相機拍攝表現。 (圖擷取自WinFuture...... [閱讀更多]

三星（Samsung）發表了新一代處理器 Exynos 9820，為下一代旗艦新機的到來做準備。 Samsung Exynos 9820 處理器是 Exynos 9810 的後繼產品，採用 8nm LPP FinFET 製程，是 M4 核心 x 2 + ARM Cortex-A75 核心 x 2 + ARM Cortex-A55 x 4 所組成的 2 + 2 + 4 = 八核...... [閱讀更多]

今年九月到十月是智慧型手機發表的旺季，眾多手機大廠搶著在十一月接連開始的購物旺季發表新機，瞄準一年一度的購物旺季商機。Google 在今年收購完 HTC 的手機設計部門後，由原班人馬打造的 Pixel 3 自然成為眾所矚目的產品，本次的關注程度超越以往 Nexus、Pixel 一代及二代。Google 從軟體跨行走向硬體的策略也越趨明朗：透過布屬智慧家居硬體於消費者的家中，貼近消...... [閱讀更多]

根據Digitimes引述市場消息表示，聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器，其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件，藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。 相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60，預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程，以及8核心架構設計，其中同樣維持4組Cortex-A73、4...... [閱讀更多]

在Kirin系列處理器加入獨立NPU設計，並且持續強調人工智慧技術應用之後，華為在稍早舉辦的第三屆HUAWEI Connect大會宣布推出兩款對應全場景使用的人工智慧運算晶片，分別是Ascend 910，以及Ascend 310，中文名稱則以昇騰為稱。 根據華為說明，Ascend系列人工智慧運算晶片將對應包含雲端、終端運算使用需求，同時滿足各類邊緣運算 (edge compu...... [閱讀更多]