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今年3月19日率先於中國市場宣布，同時在3月底上市銷售的OPPO R15系列，目前也確定台灣地區上市銷售資訊，而筆者率先取得在台灣地區上市銷售的一般版，確認此款採用聯發科Helio P60處理器的手機產品實際特色。 相比夢境版，一般版的R15在外觀設計上並沒有差異，只是顏色分別推出白色與漸變紫兩款配色，漸變紅款式則僅夢境版提供，而台灣未來更計畫在以R15 Pro名稱銷售的夢境...... [閱讀更多]

先前就有計畫自行投入5G連網技術研發，甚至傳出已經打造對應5G連網技術規格的iPhone原型機種，蘋果稍早再度於對外召募人才需求內透露自行投入打造5G連網技術的可能性。 根據Cult of Mac網站報導，從蘋果日前對外公布的職缺招募內容顯示將徵求熟稔毫米波技術應用的晶片設計工程師，其中雖然並未直接說明將投入5G連網技術應用設計，但由於毫米波在接下來即將普及應用的5G連網技術...... [閱讀更多]

繼美國下達禁令，不準相關廠商向中興關鍵組件後，台灣經濟部亦向另一巨頭聯發科下令，禁止對方向中興出售相關組件。台灣表示相關舉動並非針對中興，而是一貫出入口管理安排。至於聯發科方面，亦承認了相關的禁令，不過就表示正申請許可令，希望可以在兩至三星期內完成申請。當許可令通過後，便可以立即向中興出貨。 ... [閱讀更多]

稍早於美國舊金山Moscone Center舉辦的第27屆RSA大會上，微軟宣布針對物聯網應用推出名為Azure Sphere的物聯網安全解決方案，其中更攜手聯發科打造針對物聯網提供安全及聯網功能的微型控制器MT3620，藉此提昇更高運算效能與安全表現，同時將以免費授權形式授權合作夥伴使用，藉此擴展更大物聯網應用情境。 在去年Build 2017揭曉Azure IoT Edg...... [閱讀更多]

聯發科技今（10）日宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC 產品陣線。聯發科技 56G SerDes 解決方案基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號 PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。聯發科技 56G SerDes 矽智財已通過...... [閱讀更多]

聯發科稍早宣布推出業界首款採7nm FinFET製程矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes技術，未來將進一步擴展基於ASIC (Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式設計的產品陣容，同時預計在今年下半年推出首款產品，之後也預計提供專業應用與客製化晶片設計服務。 目前56G PAM4 ...... [閱讀更多]

日前，Lenovo發表了全新的K5手機，新機配備5.7吋HD+屏幕、MediaTek MT6750處理器、3GB記憶體等規格，並設有1,300萬/500萬像素的雙鏡頭相機。 另外，同場發表的更有定位更低的K5 Play，手機無論外觀和規格上大致都跟K5差不多，但就改用Snapdragon 430處理器，最入門的版本更只有2GB/16GB的記憶體配置。 來源 ... [閱讀更多]

入門級有A1，旗艦級則有R15，日前Oppo終於為中階系列發表了全新的F7手機，新機配備6.23吋19:9屏幕、MediaTek P60處理器、最高6GB/128GB的記憶體配置等規格，主打2,500萬像素支援HDR拍攝和AI優化的自拍鏡頭，至於參考了iPhone X式的全面屏設計當然亦支援人面解鎖功能。 來源 ... [閱讀更多]

聯發科技持續投資台灣、擴大總部營運，今（22）日於新竹科學園區舉行自建新大樓的上樑典禮，新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心，可容納超過三萬台高速運算伺服器，未來將聚焦 IC 晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作。聯發科技總部新大樓預計於 2019 年中落成。 聯發科技成立 21 年，於竹科...... [閱讀更多]

HTC雖然並非熱衷於推新機的廠商，但日前卻一口氣發表了Desire 12、Desire 12+兩款新作。 首先是Desire 12，手機配備5.5吋18:9屏幕、MediaTek 6739處理器、3GB記憶體和500萬/1,300萬像素前後鏡頭等入門規格，甚至缺乏指紋掃瞄器，現時新機來說十分少見。 至於定位較高的Desire 12+，則配備5.99吋18:9屏幕、Sn...... [閱讀更多]