Max - 的 同標籤文章 - 共有 549 篇文章 搜尋時間 0.007 秒
最高等級防護！imos 藍寶石玻璃螢幕保護貼 for iPhone X/XS/MAX 開箱推薦！膜斯密碼全台限定優惠在這
2019-03-30 02:38:33 by ifans @ ifans [引用來源]
藍寶石？聽起來似乎是很高級的東西！這樣的材質在 3C 產品中，經常被運用在需要高度堅硬保護的相機鏡片或是高檔手錶的表面玻璃，雖然他並非大家認知的「寶石」，但它卻是可以達到幾乎接近鑽石般的硬度，只是因為成本較高或是都用在重要零件保護之用，所以平常大家也沒有太在意！而最近在螢幕保護貼市場中相當知名的「imos」非常大膽的推出了「藍寶石螢幕保護貼」，不僅引起許多網友的討論，也讓大家思考...... [閱讀更多]
Celcom推出eSIM配套：iPhone XR/XS/XS Max專用！最低每月RM80有20GB上網！
2019-03-28 17:38:26 by Lee Chee Wai @ Zing Gadget [引用來源]
雖然支援eSIM的新一代iPhone在本地已經推出了一段時間，但是截至目前為止提供eSIM服務的本地電訊商也不多，本地iPhone XS/XS Max/XR的用戶可以選擇的eSIM配套也十分少…但是今天Celcom就給我們帶來了一項好消息：它們也要提供面向iPhone的eSIM方案啦！ ...... [閱讀更多]
實摔測試來了！iPhone Xs Max / Mate 20 Pro / hoda 軍規防摔保護殼開箱評測（軍規防摔保護殼實測評價推薦）
2019-03-20 18:02:09 by Waishin Lin @ IWAISHIN TW 台灣站 [引用來源]
邦尼幫你評測前言： 今天邦尼要一次帶來三款實機實摔測試 iPhone Xs Max , iPhone XR , Huawei Mate 20 Pro ，裝著通過 MIL-STD 810G 以及 SGS 1.2公尺軍規防摔測試 hoda 全新推出的軍規防摔保護殼進行多達40次的摔落測試。邦尼今天一次帶來 hoda 軍規防摔保護殼晶瑩款、柔石款完整開箱評測實測、評價、推薦、值不值...... [閱讀更多]
Asus巴西發布Zenfone Max Shot和Max Plus M2：驍龍SiP 1處理器、4000mAh電池，售約RM1391起！
2019-03-15 11:01:42 by Kah Man Wong @ Zing Gadget [引用來源]
在剛剛踏入3月份時，我們就給大家報導了有Zenfone Max Shot與Asus Zenfone Max Plus（M2）的真機圖曝光，如今這兩款手機就正式發布了！現在馬上就讓我們來看看吧~~~ 【Asus Zenfone Max Shot】 運行Android 8.1 Oreo系統 搭載...... [閱讀更多]
ASUS ZenFone Max Pro (M2) 開箱評測：洗鍊外觀，電力怪獸
2019-03-14 18:52:49 by 胡思玄 @ ZETAIL 科技心感動 [引用來源]
Z+點評：眾所矚目的「禪風大破 2」！ 本文目錄 1. 客觀綜述 2. ASUS ZenFone Max Pro (M2) 基本規格、資訊 3. 開箱、外觀與設計 4. 螢幕 5. 系統、效能與使用體驗 6. 相機 7. 續航與充電 8. 尾聲 客觀綜述 「ZETAIL X 客觀綜述」目前已將 iPhone 與 Android 手機分開比較，因此未來 ...... [閱讀更多]
華碩發表旗下首款三主鏡頭手機 ZenFone Max Shot，採用 QSiP 技術並專為巴西打造
2019-03-14 10:39:36 by 跳跳虎（蔡漢威 / Hon-Wai Choy） @ TNN滔新聞 [引用來源]
華碩（ASUS）今（14）日攜手高通（Qualcomm）於巴西聖保羅共同發表全新採用 QSiP（Qualcomm System in Package）技術、專為巴西市場設計（Design in Brazil）的智慧型手機 ZenFone Max Shot。 QSiP 為半導體系統級封裝技術，由巴西政府主導，攜手高通與環旭電子共同合作，將於巴西聖保羅設立封裝廠，瞄準未來智慧型手...... [閱讀更多]
Qualcomm推出Snapdragon SiP1處理器，率先用於華碩ZenFone Max Shot
2019-03-14 08:42:25 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
華碩稍早宣布在巴西市場推出針對在地需求打造的ZenFone Max Shot，其中更採用由巴西政府與Qualcomm、環旭電子合作在聖保羅設立封裝廠製作的Snapdragon SiP1處理器。 Snapdragon SiP1處理器是由巴西政府與Qualcomm、環旭電子合作，並且透過在巴西聖保羅設立封裝廠生產的處理器產品，同時率先應用在華碩於巴西市場揭曉的在地客製手機ZenF...... [閱讀更多]
Samsung Malaysia為S10系列再度開跑以舊換新的活動：單機回購價最高可達RM 4200
2019-03-09 15:52:18 by _.0xyz._ @ Zing Gadget [引用來源]
昨天是Samsung Galaxy S10系列在大馬的首賣日，Samsung Galaxy S10利用十分亮眼的新技術以及新顏色成功博得了許多消費者的眼球。而Samsung Malaysia也正式開跑每代旗艦機推出后都會順勢推出Trade Up的回購舊機活動，而今年回購價格最高可達RM 4200. 基本...... [閱讀更多]
華碩在日本推行自有品牌SIM卡服務「ZenSIM」
2019-03-08 16:08:59 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
稍早在日本地區宣布推出大尺寸螢幕、大電量手機ZenFone Max (M2)之餘，華碩更宣布推出自有品牌SIM卡服務「ZenSIM」，主要藉由與日本在地SIM卡服務公司Internet Initiative Japan (IIJ)合作，並且透過日本大型電信廠商NTT Docomo旗下網路基地台資源運作。 「ZenSIM」SIM卡將透過華碩日本官網，或是位於東京赤坂的華碩直營店...... [閱讀更多]
iPhone XI、iPhone XI Max 將採用 3 主鏡頭？傳聞新機支援水下操作功能
2019-03-05 11:21:38 by 跳跳虎（蔡漢威 / Hon-Wai Choy） @ TNN滔新聞 [引用來源]
蘋果（Apple）預計 2019 年 9 月發表新一代 iPhone，預期 iPhone Xs、iPhone Xs Max，以及 iPhone XR 的後繼機種都會登場。 消息指出，蘋果將推出搭載 5.8 吋、6.4 吋 OLED 螢幕的 iPhone XI 與 iPhone XI Max，以及配備 6.1 吋 LCD 螢幕 iPhone XR（2019）；其中 iPhone...... [閱讀更多]
