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針對稍早針對裝置端學習應用需求所打造的Project Trillium設計平台，ARM機器學習事業群總經理Jem Davies在此次MWC 2018接受訪談時表示，裝置端的學習運算將會是未來發展趨勢，應用層面更從物聯網、手機等小型裝置，大至自動駕駛車輛、機器人，或是數據中心與智慧城市等大型規模「設備」，預期將可藉由深度學習方式優化數據傳輸、降...... [閱讀更多]

針對5G連網伴隨的物聯網應用加速趨勢，ARM宣布針對蜂窩式連接物聯網設備提出名為ARM Kigen的整合式SIM功能設計，藉此讓藉由整合式iSIM或嵌入式eSIM能有更安全、便利的使用模式。 伴隨未來連網使用模式，以及物聯網應用需求，傳統SIM卡方式勢必會被整合式iSIM，或是嵌入式...... [閱讀更多]

近年來在終端運算有所著墨的ARM，稍早針對裝置端的人工智慧應用提出名為Project Trillium的軟硬體整合設計平台，藉此讓基於ARM ML架構設計的處理器能有更快的機器學習效率，同時也能藉由基於ARM OD架構設計的處理器更快感知辨識物件變化，例如精準判斷人臉以外的動作、手勢，甚至身上配戴物件，再透過名為ARM NN的軟體串接諸如Te...... [閱讀更多]

針對稍早處理器漏洞風波，Intel稍早宣布已經著手開發、更新，同時即將針對個人電腦、伺服器使用處理器釋出更新軟體與韌體內容，避免使用旗下處理器的電腦、伺服器裝置受到Google Project Zero報告指稱的Spectre和Meltdown兩種潛在攻擊影響。 根據Intel...... [閱讀更多]

針對近期安全研究指出旗下處理器產品存有漏洞，造成有心人士將能透過漏洞存取絕大多數電腦系統上所存放數據，稍早Intel回應表示相關研究內容有誤，強調此類問題存在諸多處理器產品，並非Intel旗下產品獨有問題，同時也強調目前已經著手與AMD、ARM等廠商合作解決此類問題。 不過，I...... [閱讀更多]

蘋果正式公布iMac Pro具體售價與預計上市時間之餘，同時也公布搭載於iMac Pro內部，並且採用ARM架構設計的T2處理器細節。此外，蘋果也配合iMac Pro推出開始銷售新款Thunderbolt 3連接線，以及可將iMac Pro懸掛於牆壁或其他立架上的VESA規範轉接配件，同時也將開放第三方維修中心自行更換記憶體模組。 蘋果稍早透過官網具體說明此次搭...... [閱讀更多]

針對此次推行的高階處理器Snapdragon 845，Qualcomm資深產品副總裁Keith Kressin在會後接受訪談時表示，此次在Snapdragon 845採用的Kryo 385自主核心架構設計，確實採用ARM DynamIQ多核心叢集技術，藉此在單一運算叢集優化大小核心配置，並且導入支援ARM v8.2指令集，配合額外加入的L3快取記憶體與處理器內建記憶體架構，除了...... [閱讀更多]

針對高階行動裝置顯示優化需求，ARM宣布推出對應更高解析度、延遲度更低，同時減少整體功耗的全新Mali-D71顯示處理器設計，同時也配合降低資料傳遞延遲的CoreLink MMU-600連接器，以及可在任何螢幕呈現HDR顯示效果的Assertive Display 5技術，讓行動裝置能有更豐富的影音感受。 Mali-D71顯示處理器設計將可對應低延遲的4K解析度影像播放，同...... [閱讀更多]

針對越來越多的物聯網裝置發展趨勢，ARM宣布推出全新平台安全架構PSA (Platform Security Architecture)，其中將導入以開源設計的ARM Trusted Firmware-M參考建置韌體，強化以ARM Cortex架構為設計的處理器安全，並且採業界統一設計框架，藉此吸引諸多雲端服務、硬體製造商及晶片設計商支持。 為了確保物聯網設備彼此連接安全，...... [閱讀更多]

日前，Mediatek發表了全新的MT6739處理器，採用四顆ARM Cortex-A53核心設計，時脈最高為1.5GHz，支援雙鏡頭、雙VoLTE等，解像度則最高支援至18:9的1440×720，是取代舊有MT6735的型號，預計主打下半年度的入門手機。 來源 HKD$10 贊助 Android-HK HisTrend.HK 限時褔利品：USB...... [閱讀更多]