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2021年6月16日，台北訊 – Ansys（NASDAQ: ANSS）的先進多物理場簽核（signoff）解決方案已通過台積電（TSMC）先進N3和N4製程技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧／機器學習、5G、高效能運算（HPC）、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準 。 Ansys RedHawk-SC的台積電N3和N4製程技術認證包括電源網...... [閱讀更多]

2021年3月25日，台北訊 – 創意電子（Global Unichip Corporation, GUC）導入Ansys（NASDAQ: ANSS）開發的突破性模擬工作流程，加速Advanced-IC 設計。該工作流程可促進跨CoWoS、InFO和中介層的設計創新，包括創意電子日前宣布經過矽驗證的GLink（GUC multi-die interLink）介面，這對開發尖端AI、HP...... [閱讀更多]

重點摘要 ·    Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電高速CoWoS® （Chip-on-Wafer-on-Substrate）和整合型扇出（Integrated Fan-Out；InFO）2.5D以及3D先進封裝技術認證。 ·    Ansys全面的耗電、熱和訊號完...... [閱讀更多]

重點摘要 •          Ansys® RedHawk-SC™已通過台積電先進3奈米製程技術認證。 •          Ansys提供完整耗電、熱和...... [閱讀更多]

Ansys創新課程帶動下一代工程師遠距學習 Ansys學術計畫提供以物理為基礎的隨選課程，幫助學生視覺化、增進且快速掌握重要物理概念   重點摘要 •       Ansys正透過Ansys學術計畫（Ansys Academic Program...... [閱讀更多]

Ansys2020 R2 幫助工程團隊加速創新 先進技術和平台增強功能加快協同設計和產品上市速度   重點摘要 •       全新推出的Ansys 2020 R2提供更佳的模擬和協作能力，對於強化遍布全球各地的工程團隊而言至關重要。 ...... [閱讀更多]

提供隨選觀賞世界最大虛擬模擬活動內容   2020年6月16日，台北訊 – 在上週，來自全球超過160國逾54,000名觀眾報名參與Ansys（NASDAQ: ANSS）舉辦的首屆「工程模擬高峰會Ansys Simulation World」。Ansys 工程模擬高峰會是聚焦於工程模擬的全球最大虛擬活動，與專注在有限元素分析（finite el...... [閱讀更多]

透過競賽尋找展現工程模擬超能力的優質影像   2020年6月11日，台北訊 – Ansys（NASDAQ: ANSS）慶祝成立50周年，特別舉辦首屆「模擬藝術（Art of Simulation）」影像競賽，頌讚其客戶和學生群體的成就。該競賽將聚焦於引人注目的優質模擬設計，並展現Ansys用戶如何運用模擬作為虛擬超能力，打造新一代創新產品。 ...... [閱讀更多]

2020年5月11日，台北訊 – Ansys® RaptorH™電磁（electromagnetic；EM）模擬解決方案已獲三星晶圓代工（SamsungFoundry）先進系統單晶片（Systems-on-chip;SoC）以及2.5D/3D積體電路（2.5D/3D-IC）的開發認證。該認證能讓Ansys（NASDAQ:ANSS）幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶，在採用三星全新sign...... [閱讀更多]

2020年5月7日，台北訊 – Ansys（NASDAQ：ANSS）新一代系統單晶片（system-on-chip；SoC）電源雜訊簽核（signoff）平台成功獲得台積電（TSMC）所有先進製程技術的認證，這將協助共同客戶驗證全球最大晶片的電源需求及可靠性，並將應用於人工智慧（AI）、機器學習、5G行動網路和高效能運算（high-performance computing；HPC）應...... [閱讀更多]