Ansys多物理場解決方案通過台積電高速下一代3D-IC封裝技術認證 台積電運用Ansys多物理平台,分析其CoWoS®和InFO (整合型扇出)技術之耗電、熱與訊號完整性

首圖

重點摘要 ·    Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電高速CoWoS® (Chip-on-Wafer-on-Substrate)和整合型扇出(Integrated Fan-Out;InFO)2.5D以及3D先進封裝技術認證。 ·    Ansys全面的耗電、熱和訊號完......