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【MWC 2019】地表最大容量！WD SanDisk和Micron發布1TB microSD卡：最高160MB/s讀取速度，售約RM1831！
2019-02-25 17:28:24 by Lee Chee Wai @ Zing Gadget [引用來源]
你有沒有想過，一部手機的儲存空間最高可以去到多大呢？正當我們在煩惱手機里的1TB容量要怎樣才能用完的時候，Micron和SanDisk今天就不約而同地在MWC 2019大會中發布了1TB容量的microSD記憶卡，再一次刷新了microSD卡最大容量的新紀錄。雖然這兩款都是1TB的microSD卡，但是由於兩家廠商的開發技術的不同，兩張卡在傳輸速度上還是有點差別的。 ...... [閱讀更多]
OPPO展示旗下螢幕可凹折手機設計 與華為採相似設計
2019-02-25 17:19:54 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
原本計畫在此次MWC 2019期間展示旗下螢幕可凹折手機設計的OPPO，稍早由OPPO副總裁暨中國大陸事業部總裁沈義人於個人微博頁面展示實際面貌，其中採用類似華為螢幕面外、向內凹折的折疊設計。 (圖／擷自沈義人個人微博頁面) 從沈義人展示內容顯示，OPPO現階段打造的螢幕可凹折手機，實際凹折方式與華為不久前宣佈推出的Mate X相仿，同時也與柔宇科技打造的...... [閱讀更多]
HTC 發表首款 5G mobile smart hub，內建高通 S855 處理器
2019-02-25 17:01:17 by 跳跳虎（蔡漢威 / Hon-Wai Choy） @ TNN滔新聞 [引用來源]
宏達電（HTC）今（25）日展出 HTC 最新首款 5G mobile smart hub；利用5G網路超高速傳輸和超快連接的特性，以極具創意的便攜設計，滿足家庭和企業用戶的需求，提供流暢的 4K 影片串流、低延遲遊戲體驗和多達 20 個用戶的 5G 行動熱點功能。全球各大電信商包括美國的 Sprint、澳洲的 Telstra，以及最近新增英國的 Three、德國的 Deutsche ...... [閱讀更多]
Qualcomm以全新運算平台RB3進軍自動化機器人應用市場
2019-02-25 16:48:38 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
其實Qualcomm並非第一次將Snapdragon系列處理器應用在機器人裝置，但針對越來越多的機器人應用需求增長之下，使得Qualcomm認為可以針對此類應用開闢全新產品類別，因此藉由Snapdragon 845處理器為基礎，在此次MWC 2019開展時宣布推出全新Robotics RB3 Platform，其中同樣整合4G LTE連接能力與Snapdragon AIE人工智慧引擎技...... [閱讀更多]
動眼看／HTC用於加入5G網路初期競爭的分享器，是一款搭配觸控螢幕且可獨立使用裝置
2019-02-25 16:39:53 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
去年底宣佈與美國電信業者Sprint合作推出的5G網路分享器，HTC於此次MWC 2019展期對外展示，確定將是一款以Android作業系統為基礎，本身即可搭配5吋觸控螢幕獨立運作，並且支援將網路分享給多達20組裝置使用。而除了與Sprint合作，HTC也確認將與澳洲Telstra，以及近期新加入合作的英國Three、德國Deutsche Telekom、瑞士Sunrise與芬蘭Eli...... [閱讀更多]
【台灣屏東】四重溪溫泉2天1夜散策-藍色海洋與白色海風的國度，紫櫻夜光下的暖湯之鄉
2019-02-25 16:34:14 by 阿春爸 @ 阿春仔in台南-阿春仔看世界 [引用來源]
夜色降臨，飄著溫泉味的小村落裡，小山坡上的草皮緩緩的亮起，像是螢火蟲一樣的舖滿整座公園，小徑的光線也將走道點綴得像是巨星走的星光大道 原本寂靜的四重溪溫泉公園頓時變得華麗起來，許多泡湯完的旅人們，都被這片景色給迷住，有些驚嘆不已，有些樂不可支。不管情緒反應如何 都是同樣的動作^^ 把相機拿起來先拍一番再說。好一段時間沒來屏東，這...... [閱讀更多]
Qualcomm將推搭配5G連網晶片的Snapdragon 8cx運算平台，同時將使5G連網耗電降低
2019-02-25 16:21:28 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
Qualcomm稍早於MWC 2019宣佈去年推出的新款PC用處理器Snapdragon 8cx，將會推出搭載Snapdragon X55連網晶片的5G運算平台，藉此讓更多OEM廠商以此打造支援5G網路服務的常時連網筆電產品除此之外，Qualcomm也宣佈針對現有Snapdraogn X50、Snapdraogn X55連網晶片加入節電技術，藉此讓更多搭載Qualcomm晶片產品的5G...... [閱讀更多]
LG發表G8 / G8s ThinQ，及可變身雙螢幕的5G手機V50 ThinQ
2019-02-25 16:13:37 by 科技暖男 - 劉胖胖 @ LPComment [引用來源]
LG 稍早於 MWC 2019 展前發表了三款新機，分別是年度旗艦 LG G8 ThinQ、G8s ThinQ，以及可搭配雙螢幕套件的 V50 ThinQ。LG G8 ThinQ 配備 6.1 吋的 3120 x 1440 OLED QHD+ 螢幕、高通 s855 處理器、6GB RAM / 128GB ROM，支援 microSD 擴充，電池 ...... [閱讀更多]
動眼看／Sony Mobile以Xperia 1為基礎打造的5G連網手機原型設計
2019-02-25 15:38:11 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在此次MWC 2019展期中，Sony Mobile也在現場展示以Xperia 1為基礎打造的5G連網手機原型設計，由於對應毫米波 (mmWave)連接，因此預期採用的是Qualcomm Snapdraogn X50連網數據晶片。 雖然此次並未宣佈推出5G連網手機產品，同時也強調不會在此時加入5G網路市場競爭，但Sony Mobile表示已經在5G連網技術與Qualcomm及...... [閱讀更多]
比一比／Xepria 10、Xepria 10 Plus與Xepria L3外觀、規格
2019-02-25 15:30:41 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在Sony Mobile正式揭曉新款Xperia 10、Xperia 10 Plus，以及入門款新機Xepria L3之後，來比較看看三款新機實際規格、外觀差異吧！ 基本上，可以將Xperia 10與Xperia 10 Plus視為不同尺寸需求區隔為主的孿生機種，硬體規格整體差異其實不大，就連外觀配色也僅在金色款式有些為色調差異。而Xperia L3就很明確是鎖定入門需求，並...... [閱讀更多]
