高通 - 的 同標籤文章 - 共有 276 篇文章 搜尋時間 0.007 秒

根據Digitimes引述市場消息表示，聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器，其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件，藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。 相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60，預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程，以及8核心架構設計，其中同樣維持4組Cortex-A73、4...... [閱讀更多]

Photo Credit：reuters  本篇來自合作媒體 中央社 ，記者潘姿羽報導。 公平交易委員會與美商高通達成訴訟上和解，公平會主委黃美瑛今天表示，高通已經展現出誠意，並提出第一年的關鍵績效指標（KPI），內容涵蓋就業機會等細項。 公平會去年 10 月對高通祭出新台幣 234 億元的天價罰鍰，高通提出行政訴訟後，也向...... [閱讀更多]

REUTERS/Stringer 以下來自高通新聞稿： 美國高通公司今日宣布即將透過旗下高通台灣在台設立「多媒體研發中心」（Multimedia R&D Center in Taiwan）與「行動人工智慧創新中心」（Mobile Artificial Intelligence Enablement Center），兩大研發中心將匯...... [閱讀更多]

高通的Apple這兩家廠商的恩怨情仇看來不會有結束的一天，根據外媒的最新報導指出，高通在剛過去的星期一（9月24日）就向美國加州最高法院提交一份指控，指Apple盜取其大量的商業機密，並把這些機密交給競爭對手Intel以提升它們的晶元性能。 在去年的11月，高通就曾經提交過一份控訴，表示Apple違反了軟體許可協議，導致競爭對手Intel在製造寬頻數據機上獲利。而在...... [閱讀更多]

美國高通（Qualcomm）旗下子公司高通技術公司與愛立信（Ericsson）宣佈，成功在智慧型手機尺寸的行動測試裝置上完成符合 3GPP Rel-15 規範的 5G 新空中介面（NR）通話。 此次 OTA（over-the-air）通話展示使用非獨立式（NSA）的 39GHz 頻譜毫米波（mmWave），並於愛立信位於瑞典希斯塔（Kista）的實驗室進行，運用愛立信的商用 ...... [閱讀更多]

在今天上午，知名爆料人Roland Quandt在Twitter上就預覽了高通Snapdragon 855晶元的新消息，比如它確認這顆晶元將由台積電代工，基於7nm製程工藝。 他還透露，OPPO將是Snapdragon 855的首批客戶之一，相關手機準備得很積極。 按照此前的說法，Snapdragon 855將集成X50 5G基帶，支援5G網路。作為通信界下一個關鍵風口，任何一...... [閱讀更多]

Photo Credit：reuters 去年十月，台灣公平交易委員會認定手機晶片廠高通（Qualcomm）因違反公平交易法第 9 條第 1 款，處以新台幣 234 億罰款，同時要求 Qualcomm 中止當時與晶片競爭同業已簽署經銷資訊的契約條款、手機製造商已簽署的未經授權則不供應晶片相關契約條款以及排他獨家交易折讓契約條款，創下公平會有史...... [閱讀更多]

美國高通（Qualcomm）旗下高通技術公司，今（24）日宣佈推出全球首款針對智慧型手機，以及其他行動終端裝置打造的的全方位整合式 5G 新空中介面（5G NR）毫米波與 6GHz以下射頻模組；高通 QTM052 毫米波天線模組系列和高通 QPM56xx 6GHz 以下射頻模組系列可與高通 Snapdragon X50 5G 數據機配合，共同提供從數據機到天線（modem-to-ant...... [閱讀更多]

REUTERS/Mike Blake 以下內容取自高通新聞稿。 5G 商轉近在眼前，高通引用知名產業與經濟分析機構 IHS Markit 的《5G 經濟》研究報告指出，台灣在現有產業結構與政策環境下，透過 5G 科技，可望在 2035 年締造 1340 億美元商品與服務的總產值，並帶動 51 萬個就業機會。 受邀擔任今年 Comput...... [閱讀更多]

高通（Qualcomm）今（5）日於 Computex 2018 國際電腦展宣布攜手三星（Samsung）打造具備 Snapdragon X20 LTE 數據機，以及高通 AI 引擎的 Snapdragon 850 行動運算平台。 Qualcomm Snapdragon 850 處理器針對常時啟動、常時連網 PC 所打造，旨在於 PC 中支援眾多的智慧型手機功能，並持續連線至 LT...... [閱讀更多]