行動零組件 - 的 同標籤文章 - 共有 15 篇文章 搜尋時間 0.008 秒

小米集團今日（8/7）於中國北京攜手三星電子 System LSI 事業部全球副總裁李濟碩在會上宣佈，旗下 Redmi 品牌將全球首發 6400 萬像素超高畫質相機。此外，小米也將聯合三星首發高達 1 億像素的超高解析度的行動感光元件，屆時將匯市全球最高拍照像素、最高解析力和解析度的智慧型手機相機。 ...... [閱讀更多]

聯發科稍早公布了自家首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列（G90 / G90T）和晶片級遊戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine。Helio G90T 由兩個ARM Cortex-A76 和 6 個 Cortex-A55 組成，GPU 方面搭載了 ARM Mali-G76 MC4，時脈高達 800MHz，並且配備雙核...... [閱讀更多]

Arm 稍早於 Computex 2019 正式推出 Arm Cortex-A77、Mali-G77 與 Arm ML 旗艦 IP 解決方案，預計將用於 2020 年高階智慧手機的 SoC 之中，提供更強的效能與人工智慧體驗。全新 Arm Cortex-A77 CPU，擁有比 Cortex-A76 裝置高出 20% 的 IPC 效能提升。Mali...... [閱讀更多]

三星電子今日（2/24）宣布已成功完成尖端 mmWave 射頻積體電路（RFIC）和數位 / 類比前端（DAFE）ASIC 的開發，將支援 28GHz 和 39GHz 頻段的應用。三星最新研發的 5G 晶片組核心元件－RFIC 和 DAFE ASIC，能為 5G 基地台減少 25% 的 體積、重量和耗電量。搭載這些最新晶片組的 5G 基...... [閱讀更多]

OPPO 今日（2/23）於西班牙巴塞隆納舉辦 MWC 2019 OPPO 創新大會展示了 10 倍混合光學變焦技術的實際體驗與拍攝照片，並宣佈將於 2019 年 OPPO 第二季推出的新品中將該技術實現商用。這是 OPPO 首次展示了該技術的實拍照片，透過「超廣角 + 超清主攝 + 長焦」的三攝鏡頭搭配「潛望式結構」，讓手機用「接力」的方式實現...... [閱讀更多]

OPPO 今日（2/23）於西班牙巴塞隆納舉辦 MWC 2019 OPPO 創新大會，公布了旗下首款 5G 手機。OPPO 5G 智慧型手機與高通合作，將搭載全球首個商用 5G 行動平台 Snapdragon 855 以及 Snapdragon X50 5G 數據機晶片組。同時，OPPO 也將繼續針對 5G、影像、AI、快充以及新形態與新工藝等五...... [閱讀更多]

歐珀（OPPO）今日（1/16）於中國北京舉辦「2019 未來科技溝通會」活動，正式宣布推出 10 倍混合光學變焦技術，同時如同我們在先前的影片中所說，OPPO 也將會在 MWC 2019 展出這款全新相機模組。 OPPO 曾在 MWC 2017 展出運用雙鏡頭搭配潛望式結構所達成的 5 倍光學變焦模組，不過後來並沒有實際搭載...... [閱讀更多]

高通Snapdraogn 855效能跑分：安兔兔破36萬！但人工智慧難以用單一數據詮釋 - LPComment 科技生活雜談 ...... [閱讀更多]

聯發科今日（12/13）正式發表全新 Helio P90 處理器。並宣布搭載這款晶片的終端產品預計將於 2019 年第一季在全球上市。MediaTek Helio P90 採用 2+6 八核心架構，包括兩顆 ARM Cortex-A75 2.2GHz CPU 與六個 Cortex-A55 2.0GHz CPU；GPU 則是 PowerVR GM 944...... [閱讀更多]

聯發科技今日（12/6）發表旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。Helio M70 是一款獨立的 5G 數據機晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 數據機晶片組不僅支持 LTE 和 5G 雙連接，還可在沒有 5G 網路情況下，向下相容 2G / 3G / 4G 系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量...... [閱讀更多]