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三星電子今日(2/24)宣布已成功完成尖端 mmWave 射頻積體電路(RFIC)和數位 / 類比前端(DAFE)ASIC 的開發,將支援 28GHz 和 39GHz 頻段的應用。三星最新研發的 5G 晶片組核心元件-RFIC 和 DAFE ASIC,能為 5G 基地台減少 25% 的 體積、重量和耗電量。搭載這些最新晶片組的 5G 基......