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因應5G時代即將來臨，Intel選在MWC 2018正式開展前宣布推出XMM 8000系列5G數據晶片，其中首款XMM 8060將與Dell、HP、聯想、微軟在內合作夥伴攜手合作，預計以此打造第一款對應5G連網機能的常時連網PC產品，預計最快在2019年下半年內問世。 根據Intel說明，預計在接下來即將開展的MWC 2018期間展...... [閱讀更多]

在今年CES 2018期間展出後，華碩很快地確認與迎廣攜手合作的外接顯示卡盒XG Station Pro上市售價，將以新台幣13900元價格開放銷售。 XG Station Pro除了與迎廣合作全鋁質感設計的外盒，相比先前推出的XG Station系列產品有更高質感及簡約造型，本身更...... [閱讀更多]

雖然目前微軟擴增實境設備HoloLens仍因價格高昂而無法在市場普及，但微軟仍多次強調將使此項技術逐漸走向親民化發展，而稍早素有HoloLens之父稱號的微軟研究員Alex Kipman進一步透露今年將會有更多關於HoloLens更新消息，同時也預期將使HoloLens裝置能在微軟提倡的混合實境應用扮演重要角色。 ...... [閱讀更多]

除了即將揭曉支援4K錄影的無反機種EOS M50，Canon預期將會在CP+ 2018展期揭曉新款入門單眼機種EOS 4000D。 定位為入門機種的EOS 4000D，將延續過往輕巧機身設計，同時機頂轉盤也同樣僅提供拍攝模式切換功能，主要設定操作則是透過螢幕與機身按鍵選擇，而LCD螢幕則未提供可翻轉設計預期也不具備觸控螢幕機能。 ...... [閱讀更多]

從去年便有消息計畫進軍硬體產品發展的Spotify，稍早釋出職缺內容再次透露投入研發的硬裝置將可能就是一款智慧喇叭產品，，預期比照蘋果HomePod結合自身Apple Music服務形式，讓使用者能有更好的音樂聆聽體驗。 不過，目前仍無法確認Spotify預計投入製作的智慧喇叭，是否...... [閱讀更多]

相關消息指出，Canon預計在CP+ 2018開展前後宣布推出支援4K錄影的APS-C無反機種EOS M50。 外型部分，EOS M50將採用與M5相似機身設計，硬體規格則分別加入全新DIGIC 8影像處理器、採用2410萬畫素APS-C片幅感光元件、全新雙像素對焦系統，以及最高每秒...... [閱讀更多]

Sony近期宣布推出全球首款超過100萬畫素的像素全景 (Pixel-Parallel)背照式CMOS感光元件，將能讓快門啟動時使感光元件能正確記錄每一個影像資訊，不受過往高速攝影時可能產生果凍效應。 目前新款感光元件可記錄像素僅達146萬畫素，可拍攝影像解析度最高僅達1632 × ...... [閱讀更多]

富士稍早宣布推出鎖定專業等級玩家需求的APS-C片幅高階機種Fujifilm X-H1，本身同樣定位在富士X-T系列專業級機種，並且首度在機身內搭載五軸防手震，以及4K錄影功能。 相比先前推出的X-T1、X-T2，富士此次推出的X-H1鎖定更專業應用需求，其中分別在機身內首度導入5軸防手震，搭配特定鏡頭最高可對應5.5級防震效果，同...... [閱讀更多]

除了揭曉新款無反機種GX9，在一般隨身機種部分，Panasonic也同時宣布推出採用1吋感光元件的ZS200。 相比前一款機種，ZS200雖然同樣採用2010萬畫素的1吋Live MOS感光元件，並且維持搭載5軸防手震、4K@30fps錄影規格功能，另外新增加的就是將變焦能力提昇至24-360mm規格，從原本10倍變焦提昇至15倍變...... [閱讀更多]

近年來在終端運算有所著墨的ARM，稍早針對裝置端的人工智慧應用提出名為Project Trillium的軟硬體整合設計平台，藉此讓基於ARM ML架構設計的處理器能有更快的機器學習效率，同時也能藉由基於ARM OD架構設計的處理器更快感知辨識物件變化，例如精準判斷人臉以外的動作、手勢，甚至身上配戴物件，再透過名為ARM NN的軟體串接諸如Te...... [閱讀更多]