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針對稍早針對裝置端學習應用需求所打造的Project Trillium設計平台，ARM機器學習事業群總經理Jem Davies在此次MWC 2018接受訪談時表示，裝置端的學習運算將會是未來發展趨勢，應用層面更從物聯網、手機等小型裝置，大至自動駕駛車輛、機器人，或是數據中心與智慧城市等大型規模「設備」，預期將可藉由深度學習方式優化數據傳輸、降...... [閱讀更多]

在此次MWC 2018期間，聯發科實際展示旗下針對中階旗艦市場打造的Helio P60處理器，同時強調整合專屬NeuroPilot人工智慧技術架構，讓處理器可藉由CPU、GPU與APU發揮深度學習應用效果。此外，在處理器核心切換運作時所採用的新版CorePilot 4.0技術，更可讓處理器能自動針對溫度、效能取得平衡，進而在整體電池使用效率相...... [閱讀更多]

因應5G連網應用準備在今年下半年進入大規模測試，同時預期在2019年開始進入正式商用階段，Qualcomm在此次MWC 2018也實際展示在美國舊金山，以及德國法蘭克福地區藉由不同技術建置5G連網服務成效。此外，Qualcomm更進一步重申本身在5G連網技術發展領先優勢，並且暗諷華為、Intel等「友商」企圖改寫歷史，並且強調Qualcomm...... [閱讀更多]

除了揭曉ZenFone 5系列機種，華碩在此次MWC 2018展期發表活動更默默展出新款大電池容量手機ZenFone Max M1，同樣藉由全尺寸螢幕設計，將5.5吋螢幕規格放進5吋左右機身，並且搭載4000mAh電池容量，而主相機部分則採用1300萬畫素搭配120度廣角副鏡頭的組合，視訊鏡頭則支援人臉識別解鎖應用。此外，華碩更在此次發表會展...... [閱讀更多]

趕在CP+ 2018開展前Sony終於將價格相比α7R III更加「親民」的α7 III端出，同樣採用2420萬畫素背照式全片幅CMOS感光元件，而機身整體配置也與α7R III有些相似，並且加入Sony從α9開始採用的新款Z型電池NP-FZ100，藉此改善無反機種過去令人詬病的電力續航問題，使得單顆電池最多可拍攝高達710張照片，此次更加入...... [閱讀更多]

對於此次揭曉新機主要特色，以及透露目前已經著手研發的雙鏡頭模組設計，筆者利用短暫體驗機會向Sony相關工程師人員詢問一些疑問，例如新版Motion Eye模組在960fps超級慢動拍攝的差異，以及未來即將應用在新機上的雙鏡頭模組主要特色。 即將推出的雙鏡頭模組 針對此次展期上透露已經著手研發的雙鏡頭模組，Sony Mobile工...... [閱讀更多]

除了揭曉EOS M50等新機，Canon稍早更宣布導入可自動調整跳燈角度、方向的智慧外接閃光燈Speedlite 470EX-AI，讓閃光燈本身可藉由名為AI.B的智慧跳閃系統依據拍攝場景自動調整閃光燈跳閃角度與方向，讓使用者能更專注於畫面建構，而無需花費心思在調整補光角度。 從Speedlite 470EX-AI產品設定在中階款閃...... [閱讀更多]

三星電子行動通訊事業部總裁高東真稍早於MWC 2018期間接受訪談時表示，三星旗下智慧喇叭將會在2018年下旬推出，同時將鎖定高端用戶族群打造，因此售價可能會偏高。 原本預計在今年上半年推出的三星旗下首款智慧喇叭，目前可能將選在2018年下旬推出，因此最快將可能選在IFA 2018展期間發表，並且配合下半年旗艦機種Galaxy No...... [閱讀更多]

針對5G連網伴隨的物聯網應用加速趨勢，ARM宣布針對蜂窩式連接物聯網設備提出名為ARM Kigen的整合式SIM功能設計，藉此讓藉由整合式iSIM或嵌入式eSIM能有更安全、便利的使用模式。 伴隨未來連網使用模式，以及物聯網應用需求，傳統SIM卡方式勢必會被整合式iSIM，或是嵌入式...... [閱讀更多]

如先前預告，Intel在此次MWC 2018展期展示旗下首款符合3GPP規範、採用5G聯網數據晶片，以及Intel第八代Core i5處理器運作的2 in 1筆電裝置，並且在現場示範順暢的4K畫質影片串流效果。 雖然Intel表示將在2019年下半年與合作夥伴推出基於5G連接技術的常時連網PC產品，但此次在MWC 2018實際展示原...... [閱讀更多]