晶片 - 的 同標籤文章 - 共有 77 篇文章 搜尋時間 0.009 秒

全球Wi-Fi HaLow解決方案領導廠商摩爾斯微電子（Morse Micro）今日宣布其榮獲2024年無線寬頻聯盟（Wireless Broadband Alliance, WBA）產業獎的「最佳Wi-Fi創新技術獎」。此獎項表彰了摩爾斯微電子在Wi-Fi HaLow系統單晶片（SoC）領域的重大突破。該技術不僅重新定義了長距離、低耗電的連線，更能滿足物聯網（IoT）應用對穩定...... [閱讀更多]

  ·        靈活性：應材十多年來最重要的新平台，可容納來自應材和合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置 ·        智慧功能：大量內建的感測器資料傳送到應材的AI...... [閱讀更多]

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新材料和系統使晶片製造商能夠為產業中最先進的互連技術 —— 混合鍵合（hybrid bonding），提高其效能和可靠性 新的沉積系統可提升運用矽穿孔技術所堆疊晶片的密度、效能、品質和成本 應用材料公司推出材料、技術和系統，幫助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV） 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。這些新的解決方案，...... [閱讀更多]

Pioneer在汽車音響與消費電子產業耕耘多年，為娛樂、影音撥放產業推出了許多優異產品 隨著消費性電子的技術日漸成熟，去年起也開始推出多款的手機週邊配備，例如USB-C外接設備、充電轉接座、線材等等.. PiCable做為進入手機用傳輸充電線材市場的第一款產品 ▼為大家簡易開箱的是PiCable Lightning充電傳輸線 APS-iLA2 一公尺版本，右邊則是 USB-C t...... [閱讀更多]

論音頻產品，近來討論度最高的就屬真無線藍牙耳機(True Wireless Bluetooth Earbuds)了，省去被傳統有線耳機纏繞的困擾，加上不少手機取消了3.5mm耳機孔，讓真無線藍牙耳機的需求快速增加。此外，藍牙技術的提升，更讓真無線耳機具備了穩定連線、配戴舒適與良好音質等基本功能 市面上真無線產品種類非常多，從千元以下到萬元的級距中，幾乎可用每一...... [閱讀更多]

聯發科技（MediaTek）今（26）日發表 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000（Dimensity 1000）」，採用 7 奈米製程製造，整合 5G 數據機，並具備頂級性能表現。 天璣 1000 整合聯發科技最新的 5G 數據機，支援 5G 雙載波聚合（2CC CA）技術，無縫切換雙 5G 連接區域，在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下載與 2.5Gbps...... [閱讀更多]

小旭在網路上看到幾位網友提到 Redmi Note 8 Pro 使用的聯發科 MTK Helio G90T 八核專業遊戲晶片，由於是採用 12 奈米製程所製造的 SoC，於是.....我也不知道是哪裡射來的一道曙光，就說到 Redmi Note 8 Pro 會因此而導致溫度比較高？是真的嗎？關於這點也激起了小旭的好奇心，於是.... 來吧！實際測試看看，以下除...... [閱讀更多]

邦尼幫你評測前言： #邦尼社團正式開張，立即加入：https://fb.com/groups/isbonny = 1140 ) { /* large monitors */ document.write(''); ...... [閱讀更多]

在實際公布2019財年第二季財報之前，Intel證實由蘋果收購其手機數據晶片團隊，而Intel將繼續維持研發非手機裝置的數據晶片產品。 根據Intel說明，此次交易涉及價值約10億美元資產移轉，其中包含Intel將有2200名員工移轉至蘋果任職，而蘋果也將接手Intle手機數據晶片相關研發設備與相關技術資產。同時，在接受Intel相關手機數據晶片資產之後，蘋果將會持有1700...... [閱讀更多]