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應用材料公司宣布，其範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標，已通過科學基礎減量目標倡議組織 (Science Based Targets initiative, SBTi) 驗證。應材放眼 SBTi 框架下迄今最遠大的目標— 致力將全球升溫控制於 1.5°C內，為此我們將自身的減碳項目與...... [閱讀更多]

應用材料公司與 Ushio 公司 (優志旺股份有限公司) 宣布建立策略合作聯盟，共同加快業界運用異質整合 (HI) 技術將小晶片 (chiplet) 整合到 3D 封裝的發展與進程。兩家領導廠商將針對人工智慧 (AI) 運算時代的先進基板圖形化需求，攜手推出首款專為其設計的數位微影系統。 快速成長的 AI 運算負載驅動了市場對功能更強大、更...... [閱讀更多]

Hewlett Packard Enterprise（NYSE: HPE）發佈新的創新產品，協助中小型企業客戶改善網路速度、增加容量並加強網路安全。HPE Aruba Networking推出Aruba Instant On AP22D Wi-Fi 6存取點與配備2.5GB連接埠的Aruba Instant On 1960可堆疊交換器，兩者都能提供最佳化網路效能，帶給員工、客戶和物聯網...... [閱讀更多]

「為了成功推動數位轉型策略，企業組織日益仰賴多雲和雲端原生運算技術，因此透過可觀察性來簡化營運變得至關重要，」Dynatrace產品管理資深副總裁Steve Tack表示。「Dynatrace持續在Gartner《應用程式效能監控及可觀察性魔力象限》報告中名列前茅。我們相信這樣的結果證明我們在不斷變化的市場中具備執行力以及預見變化的前瞻力。我們提供以統一的可觀察性和資料安全為基礎的分析...... [閱讀更多]

  ·        靈活性：應材十多年來最重要的新平台，可容納來自應材和合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置 ·        智慧功能：大量內建的感測器資料傳送到應材的AI...... [閱讀更多]

·         *靈活性：應材十多年來最重要的新平台，可容納來自應材和合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置 ·         *智慧功能：大量內建的感測器資料傳送到應材的AIx™軟體平台，以加速研發，加快上市時間，並最大化大量製造的產能和良率 ·  &n...... [閱讀更多]

新材料和系統使晶片製造商能夠為產業中最先進的互連技術 —— 混合鍵合（hybrid bonding），提高其效能和可靠性 新的沉積系統可提升運用矽穿孔技術所堆疊晶片的密度、效能、品質和成本 應用材料公司推出材料、技術和系統，幫助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV） 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。這些新的解決方案，...... [閱讀更多]

    我們都說臺灣經濟的護國神山就是半導體產業，而半導體產業的人才培育更是必須從小做起。國立臺灣科學教育館與台灣應用材料公司聯袂宣布，自今(7/6)日起揭幕全新的半導體大展—「創新！合作！半導體未來館」，透過有趣的數位互動遊戲、動手樂工作坊、以及豐富的展品與插畫，從藝術、創意、生活、科學、產業現況、未來展望與想像等層次，全方位、多角度的認識大家身邊最熟悉的陌生關鍵...... [閱讀更多]

應用材料公司發表最新的永續報告書，詳述公司過去一年來在環境、社會和公司治理（ESG）的倡議方案和實施成果。報告書特別強調了公司在自身組織內、與供應商和客戶以及全球電子生態系方面推展各項ESG努力所帶來的影響。   應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示：「應用材料公司身處半導體技術的最前沿，而這些技...... [閱讀更多]

歷史性投資建立EPIC中心—世界最大、最先進的半導體製程技術與製造設備協同合作研發中心 晶片製造商首次可在設備供應商的研發廠房擁有專屬空間，以及早取得次世代製程和設備，加速產品技術藍圖 在新的EPIC中心與在應用材料公司掌管的大學衛星實驗室，大學研究人員都可以運用工業規模級的設備驗證新想法，並培育產業所需的人才 應用材料公司宣佈一項深具里程碑意義的投資計畫...... [閱讀更多]