應用材料公司與Ushio攜手提供突破性數位微影技術,助力高效能運算邁向 AI 時代

應用材料公司與 Ushio 公司 (優志旺股份有限公司) 宣布建立策略合作聯盟,共同加快業界運用異質整合 (HI) 技術將小晶片 (chiplet) 整合到 3D 封裝的發展與進程。兩家領導廠商將針對人工智慧 (AI) 運算時代的先進基板圖形化需求,攜手推出首款專為其設計的數位微影系統。 快速成長的 AI 運算負載驅動了市場對功能更強大、更......
應用材料公司與 Ushio 公司 (優志旺股份有限公司) 宣布建立策略合作聯盟,共同加快業界運用異質整合 (HI) 技術將小晶片 (chiplet) 整合到 3D 封裝的發展與進程。兩家領導廠商將針對人工智慧 (AI) 運算時代的先進基板圖形化需求,攜手推出首款專為其設計的數位微影系統。 快速成長的 AI 運算負載驅動了市場對功能更強大、更......