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ARM不主動與傳統PC處理器競爭 仍以提供最好產品為主
2017-05-30 11:40:03 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
此次Computex 2017展前，ARM分別宣布藉由DynamIQ技術打造的Cortex-A75、Cortex-A55處理器架構設計，以及運算效能更高的Mali-G72 GPU，預期藉此加速更龐大的行動運算效能，甚至進一步踏足筆電、伺服器等傳統PC市場。 相較傳統印象認為ARM架構行動處理器運算效能不比傳統PC使用處理器，甚至還加上軟體相容所產生巨大隔閡，使得兩種處理器架...... [閱讀更多]
Qualcomm推出網狀網路平台與參考設計方案 加速聯網設備推出時程
2017-05-30 11:39:37 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
或許是呼應聯發科推出聯網解決方案MT7622，Qualcomm稍早也推出新款網狀網路平台與參考設計方案 (Qualcomm Mesh Networking Platform)，分別整合網狀網路連接技術、整合語音控制與物聯網連接功能，同時加入寬頻電信廠商等級功能。 Qualcomm網狀網路平台與參考設計方案採用諸多裝置採用的IPQ40x8/9通訊晶片，其中包含Qualcomm...... [閱讀更多]
聯發科將使家用連網裝置有更快上網傳輸表現
2017-05-30 09:53:21 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
針對廣泛聯網裝置使用需求，聯發科宣布推出全球首款支援4×4 802.11n連網技術規格、硬體NAT、硬體QoS技術，以及藍牙5.0的無線晶片平台無線晶片平台MT7622，其中更整合聯發科技獨家的「Wi-Fi Warp Accelerator」網路加速引擎技術，讓裝置連網速度能具體加快。 聯發科所提出「Wi-Fi Warp Accelerator」網路加速引擎技術，主要是藉由...... [閱讀更多]
Intel聯手華碩推廣PC使用體驗 將推12核心處理器與X299晶片組主機板
2017-05-29 21:15:55 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在此次Computex 2017展前記者會上，華碩不意外地找來Intel副總裁暨客戶運算事業群新任總經理Gregory Bryant站台，而Intel也透過華碩在台灣主場優勢與雙方長期合作關係，於Computex 2017展期上「說明」旗下處理器產品仍主導PC市場成長。 從此次原本預期將於Computex 2017展前記者會揭曉傳聞中的ZenFone 4新機，但實際上僅以導...... [閱讀更多]
動眼看／華碩Computex新筆電強調極窄邊框、輕薄機身與高效能
2017-05-29 19:30:15 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
華碩在此次Computex 2017展前記者會重心完全集中在筆電產品，並且強調與Intel深度合作關係，分別導入Intel第七代Core i系列處理器、Optane記憶體設計，同時以極窄邊框與輕薄機身設計作為主打特色，在效能與電池續航表現方面更有顯著提昇。不過，此次記者會發表內容並未如預期推出全新ZenFone 4系列手機，僅展示年初於CES 2017揭曉的ZEnFone AR。 ...... [閱讀更多]
ZenFone AR預計6月底登台 可能僅推6GB記憶體規格，售價將在24900元區間
2017-05-29 18:00:13 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
今年初於CES 2017揭曉的ZenFone AR，在此次華碩Computex 2017展前記者會同步展示，而就現場工作人員透露說法，表示此款與Google合作Daydream VR、Tango技術的手機最快將在6月底前進入台灣市場，同時硬體規格可能不會推出8GB記憶體規格，僅提供6GB記憶體規格，建議售價則將介於新台幣24900元區間。 同時對應Google Tango擴...... [閱讀更多]
華碩可透過Alexa語音聲控的無線路由器 對應物聯網設備連動、防毒保護
2017-05-29 17:36:44 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
華碩在此次Computex 2017揭曉系列新品之餘，同時也展示旗下與趨勢科技合作防毒技術的無線路由器BlueCave，其中搭載對應AC2600無線雙頻Gigabit連網通訊規格，以及內藏式天線之外，更可對應IFTTT物聯網設備連動，或是藉由亞馬遜Alexa數位助理服務以語音方式進行聲控。 連接埠部分，BlueCave提供5組標準RJ-45連接孔 (其中一組對應外部網路訊號...... [閱讀更多]
揭曉系列筆電之餘 華碩同步更新輕薄、窄邊框AiO系列機種
2017-05-29 16:45:26 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
此次推出強調輕薄機身、極窄邊框的系列筆電新機之外，華碩也在Computex 2017展前記者會中展示兩款同樣採輕薄機身與極窄邊框設計的24吋Aio機種，分別為Zen Aio (ZN242)及Vivo AiO (V241)，其中更在前者導入Intel Optane記憶體規格，藉此讓整體運算效率提昇。 由於此次採用極窄邊框設計，因此兩款AiO都將原本螢幕上方內建的視訊攝影機設計...... [閱讀更多]
對應多數市場需求 華碩揭曉VivoBook S、VivoBook Pro
2017-05-29 15:29:53 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
針對主流市場需求，華碩宣布更新對應多數使用情境的VivoBook S，同時也針對進階使用需求推出VivoBook Pro。 相比過往對應主流市場推行的筆電產品，華碩表示將強化此類筆電產品精緻品質與實用效能，因此在新推出的VivoBook S進一步將機身厚度控制在17.9mm、1.5公斤重量，並且在15.6吋螢幕採用7.8mm窄邊框設計，甚至加入經典金屬機身與冰柱金配色。 ...... [閱讀更多]
鎖定高效能表現 華碩揭曉新款ZenBook Pro
2017-05-29 15:12:43 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
揭曉2 in 1變形筆電、輕薄款筆電產品後，華碩在Computex 2017期間揭曉效能更高的高階機種ZenBook Pro。 如同此次揭曉機種均鎖定輕薄、高效能表現，ZenBook Pro將機身厚度控制在18.9mm、1.8公斤，並且搭載4K UHD、顯示佔比達83%的7.3mm窄邊框螢幕，同樣也搭載Intel第七代Core i7或i5處理器規格、16GB記憶體、1TB ...... [閱讀更多]
