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針對日前宣佈開放Thunderbolt 3技術授權，Intel在此次Computex 2017期間說明中確認，未來也將向其他處理器廠商提供授權，藉此帶動Thunderbolt 3應用趨勢。 根據Intel說明，為了讓Thunderbolt 3使用更為普及，在日前宣佈開放技術授權之後，Intel預期藉此讓更多硬體廠商加入此項連接埠設計，同時也能進一步降低配件設計成本。 而...... [閱讀更多]

在此次Computex 2017首日，Dell分別推出Inspiron系列首款對應遊戲使用，並且對應VR Ready規格的桌機Inspiron 5675，以及同樣可對應VR Ready的AiO裝置，分別為Inspiron 27 7000與Inspiron 24 5000。 相比針對電競遊戲使用的Alienware系列，Dell在此次Computex 2017推出的Inspi...... [閱讀更多]

針對已有不少消息提早釋出Core X系列處理器，以及X299晶片組，Intel在此次Computex 2017主題演講中正式揭曉，同時也確認在此系列處理器增加Core i9規格，同時最高對應18核心設計，藉此提供更高端的運算效能。 此次宣布推出的Core X系列處理器，分別提供Kaby Lake-X、Skylkae-X系列，同時新增最高對應18核心、36執行緒設計的Core...... [閱讀更多]

Intel於Computex 2017主題演講中與華碩共同展示代號「Kukuna (河口湖)」的筆電設計，其中將結合Intel Core i系列處理器、Intel LTE通訊晶片，並且與微軟在作業系統端合作，藉此打造真正可常時連網 (always-connected)的PC裝置。 相比先前提倡的常時連網體驗，Intel此次採用Core i系列處理器與旗下LTE晶片構成裝置，...... [閱讀更多]

在揭曉Core X系列處理器與X299晶片組之前，Intel透露將在今年底之前推出第八代Core i系列處理器，同時強調效能將提昇30%以上。同時，Intel在現場也藉由廣達打造採用第八代Core i系列處理器的筆電原型設計。 Intel說明代號Coffee Lake的第八代Core i系列處理器將在今年聖誕節之前推出，同時相比第七代Core i系列處理器將可提昇30%以上...... [閱讀更多]

在Computex 2017主題演講中，Intel藉由更小製程處理器打造Compute Card設計，藉此讓模組化電腦設計變得更具實用性，同時能針對不同使用需求切換筆電、AiO或電子白板等使用模式。 相比先前宏碁、聯想所提出模組化電腦設計，Intel所提出的Compute Card設計藉由更小處理器製程達成無風扇設計，進而透過卡片式機身套用在筆電、AiO、桌機，甚至可套用在...... [閱讀更多]

Intel在此次Computex 2017展期主題演講中宣布推出KIOSK資訊服務站參考設計，預計在今年9月推行，並且與AOpen、技嘉等硬體廠商合作。 呼應本身對於巨量數據連接、進駐物聯網應用發展目標，Intel針對智慧城市應用需求打造KIOSK資訊服務站參考設計，讓包含AOpen、技嘉在內硬體廠商能以此設計各類智慧資訊站，並且可透過各類無線連接技術取得即時資訊，或是因應...... [閱讀更多]

Western Digital在此次Computex 2017展期宣布推出第一款採用64層3D NAND技術的市售SSD，分別推出對應組裝電腦市場需求的WD Blue 3D NAND SATA SSD，以及針對效能玩家設計的SanDisk Ultra 3D SSD。 在先前提出全球首款512Gb、64層3D NAND晶片設計後，Western Digital宣布針對不同市場...... [閱讀更多]

除在此次Computex 2017再次說明GTC 2017期間揭曉的HoloDesk、GeForce顯示卡所驅動電競遊戲市場，並且宣布推出名為Max-Q的輕薄遊戲筆電參考設計，NVIDIA更強調以GPU加速的人工智慧發展趨勢，同時說明本身在深度學習軟體支援所做努力，使旗下以GPU加速對應的人工智慧深度學習模式可支援更多學習框架，藉此推動更多元的人工智慧技術成長。 而針對先前...... [閱讀更多]

如同針對桌機提出Battle Box設計，NVIDIA在Computex 2017開展首日的演講活動宣布推出Max-Q Design輕薄遊戲筆電參考設計，其中更以華碩新款電競筆電ROG Zephyrus作為展示。 相比過往高階遊戲筆電考量運算效能與散熱等考量而經常採用厚重設計，NVIDIA此次提出的Max-Q Design輕薄遊戲筆電參考設計，將使遊戲筆電機身設計降低至1....... [閱讀更多]