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代號Breeze，HTC將在MWC 2018揭曉另一款大尺寸中階手機
2018-02-05 11:33:28 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
除了可能在MWC 2018期間揭曉型號為HTC 2Q5W1的中階新機，HTC似乎也準備揭曉一款搭載聯發科處理器、代號Breeze的全尺寸螢幕新機。 在去年宣布推出旗下首款採用18:9全尺寸螢幕設計的HTC U11+，同時在今年初推出同樣搭載全尺寸螢幕設計的HTC U11 EYEs之後，或許代表HTC接下來推行機種都將以全尺寸螢幕為設...... [閱讀更多]
徠卡認證 華為年度旗艦新機P20將搭載特殊三鏡頭主相機設計
2018-02-04 14:16:47 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
關於華為接下來即將推出新機，稍早已經證實MWC 2018期間並不會揭曉年度旗艦新機，MWC 2018期間預期將揭曉新款平板裝置MediaPad M5。同時除了華為稍早澄清消費事業群輪值執行長余承東離開傳聞，相關消息更透露華為年度旗艦新機將以P20為稱，同時可能採用特殊三鏡頭設計的主相機。 ...... [閱讀更多]
HTC中階新機曝光 可能選在MWC 2018期間亮相
2018-02-04 13:48:03 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
GeekBench資料庫顯示，一款型號為HTC 2Q5W1的新機可能準備推出，其中分別搭載Qualcomm Snapdragon 625處理器與3GB記憶體，預期定位在中階機種。 根據HTC之前說明，今年確定仍會推出新款旗艦機「HTC U12」，但將不會選在MWC 2018展期展示，...... [閱讀更多]
入門款ZenFone 5外觀亮相 採全尺寸螢幕、類似iPhone X的相機模組
2018-02-03 09:11:40 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
華碩預計在MWC 2018開展期間揭曉ZenFone 5系列機種，而相關消息透露型號為ASUS_X00PD的Zenfone 5入門機種，硬體規格將分別採用18:9顯示比例的全尺寸螢幕、背面指紋辨識器，同時主相機將採用類似iPhone X的直豎排列。 (圖／擷自WinFuture網站) 而處理器則預期採用Qualc...... [閱讀更多]
配件商提前展示Galaxy S9外型設計 大尺寸版本「證實」搭載雙鏡頭
2018-02-03 04:53:39 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
雖然尚未在官網上架，但KRUSELL稍早透過電子郵件宣傳方式展示旗下對應Galaxy S9系列機種的保護殼配件外觀，連帶地也再次「證實」三星即將揭曉的旗艦新機裡，確實在Galaxy S9+採用雙鏡頭設計。 KRUSELL之所以會大膽在新機揭曉前對外展示旗下保護殼配件產品，其中一項因素在於三星在稍早公布財報結果時，便透露下一款旗艦新機...... [閱讀更多]
Nokia 9將不會在MWC 2018亮相 取代推出的是Nokia 8 Sirroco
2018-02-03 01:25:38 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
先前有不少傳聞透露HMD Global準備在MWC 2018期間揭曉旗艦新機Nokia 9，但相關消息指出此款新機可能還不會太快亮相，在此次MWC展前活動預計揭曉的話題新機將是Nokia 8 Sirocco。 由於有消息表示在近期相機應用更新中發現「Nokia 8 Sirocco」字樣，同時近期泰國相關認證文件更顯示一款型號為TA-...... [閱讀更多]
HMD Global小尺寸新機通過認證 可能就是搭載Android Go的Nokia 1
2018-02-03 01:03:57 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
先前有消息傳出HMD Global計畫推出的Android Go手機Nokia 1，稍早已經通過美國FCC認證，預期將會選在MWC 2018期間揭曉。 (圖為Nokia 2) 雖然HMD Global表態目前並未計畫推出Android One手機，但似乎計畫藉由鎖定印度等新興市場的Android Go手機爭取獲利...... [閱讀更多]
Sony可能在MWC同步揭曉小尺寸旗艦機種Xperia XZ2 Compact
2018-02-01 01:54:43 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
除了計畫推出採用全尺寸4K OLED螢幕、雙鏡頭設計主相機的新款旗艦機Xperia XZ Pro，Sony Mobile預期在MWC 2018期間揭曉小尺寸旗艦機種Xperia XZ2 Compact。 去年才在IFA 2017宣布推出Xperia XZ1與Xperia XZ1 Compact兩款手機，從FCC網站稍早釋出文件內容，...... [閱讀更多]
Galaxy S9將可能率先採用速度更快的UFS 3.0儲存元件
2018-02-01 01:06:26 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
固態技術協會 (JEDEC)稍早公佈UFS 3.0版本標準JESD220D與JESD223D，另外也公佈UFS記憶卡1.1版本標準JESD220-2A，其中UFS 3.0將採用HS-G4設計規範，可讓單通道資料傳輸頻寬可達11.6Gbps，亦即為UFS 2.1採用HS-G3設計規範的傳輸頻寬2倍左右。而三星稍早已經透露將在今年第一季內推出首款...... [閱讀更多]
深圳手機品牌Ulefone透露將推出首款搭載Helio P70的全尺寸螢幕手機
2018-01-31 11:08:12 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
先前聯發科已經確認將在上半年與合作夥伴推出採用Helio P40、Helio P70的手機產品，而稍早深圳手機品牌Ulefone則確認將在MWC 2018展期揭曉首款採用Helio P70的全尺寸螢幕手機Ulefone T2 Pro。 根據Ulefone說明，預計在MWC 2018期...... [閱讀更多]
