天璣 - 的 同標籤文章 - 共有 8 篇文章 搜尋時間 0.019 秒

去年底透露將會在CES 2020揭曉的天璣800系列處理器，稍早由聯發科公布具體細節，並且說明將在上半年應用在市售手機產品，同時也全數整合聯發科旗下5G連網數據晶片，作為接下來聯發科布局5G連網市場應用的重點產品。 相比天璣1000系列，天璣800系列處理器一樣採用台積電7nm製程技術量產，但相對採用4組Arm Cortex-A76 CPU，並且搭配4組Corte...... [閱讀更多]

即便聯發科強調天璣1000處理器採用Arm Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU設計，並且搭配APU 3.0異構設計，藉此讓處理器在人工智慧技術應用有更高運算效率表現，另外更強調將5G連網晶片整合進處理器平台設計，將能帶來更簡易終端裝置應用設計，更可降低整體耗電與裝置內部空間佔用比例，是以帳面上的數據比對來看，實際在整體運算效能表現確...... [閱讀更多]

在此次對外公布的OPPO Reno 3中，採用的是聯發科天璣1000系列的另一款處理器－天璣1000L，事實上與先前聯發科對外公布的天璣1000同樣採台積電7nm製程打造，並且採用Arm Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU，但主要差異則在於CPU核心運作時脈採降頻設計，而GPU部分則同樣採核心數量減少設計，整體上可視為天璣100...... [閱讀更多]

繼聯發科技（MediaTek）發表整合處理器與 5G  數據機的 SoC 單晶片旗艦「天璣 1000」後，稍早預告將針對中高階機型打造第 2 顆 sub-6GHz 單晶片解決方案「天璣 800」。 聯發科技預計推出的 Sub-6GHz 單晶片解決方案天璣 800，定位相當於高通（Qualcomm）的 SD 765G 等級的晶片，將鎖定全球中高階 5G 手機市場，傳聞...... [閱讀更多]

除了解釋Snapdragon 865未整合5G聯網晶片，以及模組化平台與過往參考設計的差異，Qualcomm總裁Cristiano Amon更針對近期Intel宣布與聯發科合作5G連網晶片，以及聯發科強調本身率先推出支援5G雙模處理器產品的說法做出回應。 依照Cristiano Amon說法，認為Intel選擇將行動通訊晶片團隊轉售給蘋果，並且選擇與聯發科合...... [閱讀更多]

依照聯發科執行長蔡力行於後續接受訪談中表示，未來「天璣 (Dimensity)」品牌僅會用於5G聯網產品，同時也不會延續先前「曦力 (Helio)」區分X、P、G系列，但依然會針對不同效能需求提供差異化設計。 意味日後「天璣」品牌將會專注在5G聯網應用相關產品，「曦力」品牌則會維持既有4G網路應用市場佈局。 同時，蔡力行進一步透露未來在在5G聯網應...... [閱讀更多]

聯發科技（MediaTek）今（26）日發表 5G 旗艦級系統單晶片「天璣 1000（Dimensity 1000）」，採用 7 奈米製程製造，整合 5G 數據機，並具備頂級性能表現。 天璣 1000 整合聯發科技最新的 5G 數據機，支援 5G 雙載波聚合（2CC CA）技術，無縫切換雙 5G 連接區域，在 Sub-6GHz 頻段達到 4.7Gbps 下載與 2.5Gbps...... [閱讀更多]

經過幾年來的蛻變以及科技的精進，以往只是用來存存資料的「隨身碟」也已經開始朝向比較「功能性」的變革！不知道大家有沒有遺失大拇哥的經驗？當你發現隨身碟遺失時，心中第一個飄過的念頭是什麼呢？慘了？資料？確實，資料是最隱私、最無價且最無可取代的，一個隨身碟掉了真的沒甚麼，但資料萬一被別人拿走？隱私被別人發現？這該怎麼辦呢？這篇要與大家分享來自達墨科技所推出的「TOPMORE PHECDA...... [閱讀更多]