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6533晶心科 研究報告 基本面: 晶心科(6533)為聯發科旗下嵌入式微處理器(CPU)核心IP公司，業務佔比統計2017年全年以矽智財(智慧財產權核，又稱IP)授權金82.94%、權利金13.23%、矽智財維護服務及其他3.83%。近幾年晶心科(6533)攜手美國特殊應用晶片（ASIC）廠XtremeEDA共同打造RI...... [閱讀更多]

嘉澤(3533) 研究報告 基本面 : 嘉澤(3533)主要產品為電腦、通訊及行動電話、消費性電子產品之各式連接器及零組件；亦投入散熱模組開發，對於市場上高效能散熱需求，持續研發新的高傳熱，低噪音之散熱技術，並配合客戶相關需求，協同設計，提供解決方案。為全球第二大CPU Socket 製造商，市佔2-3成。 題材面 ...... [閱讀更多]

創意(3443) 研究報告 基本面 : 創意(3443)是國內首家專業提供系統單晶片（SoC）設計代工服務，也是國內第一大IC設計服務公司，並開發矽智慧財產的公司。2018年Q1，產品營收比重NRE(委託設計)約佔35%，ASIC及晶圓產品（Turnkey）約佔63%；NRE之製程營收比重為65奈米以上佔12%，40奈米佔...... [閱讀更多]

健策 (3653) 研究報告 基本面 : 健策 (3653)為專業沖壓件製造商，主要產品為均熱片、LED導線架。2017年Q1公司產品比重：LED導線架45%、均熱片30%、連接器12%、電子零件6%。目前均熱片需求除桌上型電腦外，也來自其他消費性電子產品。主要的散熱問題來自CPU時脈愈來愈高，包括電腦內繪圖晶片、南北橋晶...... [閱讀更多]

創意(3443)研究報告 基本面 創意(3443)為台積電(2330)轉投資的IC設計服務廠，主要提供客戶委託設計服務(NRE)、客制化晶片(ASIC)、矽智財(SIP)授權等。大致的商業模式來說，委託設計(NRE)是指由創意(3443)提供設計產品所需要的電路設計元件及矽智財(SIP)，以及製作產品光罩的電路圖，並委託代...... [閱讀更多]

矽瑪 (3511)  研究報告 基本面 : 矽瑪 (3511)主要業務為連接器設計、製造及銷售。公司是台灣唯一有能力生產手機防水耳機連接器的少數公司。2015年，公司取得亞馬遜的連接元件訂單，以及進入小米機上盒連接器供應鏈。2018年Q1公司產品銷售比重：音頻連接器24%、訊號連接器19%、高頻連接器49%及其他...... [閱讀更多]

加百裕(3323)研究報告 基本面: 加百裕(3323)為電池模組廠，主要業務為鋰電池組的設計與開發，與新普(6121)、順達科(3211)合稱台鋰電池三雄，原以IT產品如NB、手機、平板為銷售主軸，但由於傳統3C產業成長趨緩，因此逐漸轉型佈局網通、電動工具、儲能設備等，統計至2017年營收佔比以鋰電池模組佔98%，以產品...... [閱讀更多]

喬鼎 (3057) 研究報告 基本面 : 喬鼎 (3057)初期生產硬碟應用為主的儲存IC及儲存板卡，主要產品為磁碟陣列(RAID)控制器及提供雲端儲存平台解決方案，為全球前十大RAID控制器供應商。公司規劃將分為五大事業群，分別為物聯網(IoT)、雲端(Cloud)、企業資訊系統(IT)、多媒體(Rich Media)、...... [閱讀更多]

綠悅-KY (1262) 研究報告 基本面 : 綠悅-KY (1262)是中國大陸最大的BOPA(雙向拉伸尼龍薄膜)生產商，主要業務地區包括中國大陸、香港及維京群島，並註冊於開曼群島。司專注於生產BOPA薄膜，廣範應用於食品包裝、日常化學用品包裝、藥品包裝、電子材料包裝，其中，食品包裝佔比達六成，主要客戶包括統一、康師傅、...... [閱讀更多]

頎邦(6147)研究報告 基本面: 頎邦(6147)為LCD面板驅動IC封測廠，2018年第二季營收比重分別為金凸塊封裝技術38%，主要應用在LCD驅動IC上；捲帶式(COF)封裝27%，主要應用在大尺寸面板；玻璃覆晶(COG)封裝7%，主要應用在中小尺寸面板；測試業務18%；捲帶材料業務10%。終端應用產品以TV佔40~...... [閱讀更多]