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頎邦(6147)研究報告 基本面: 頎邦(6147)為LCD面板驅動IC封測廠,2018年第二季營收比重分別為金凸塊封裝技術38%,主要應用在LCD驅動IC上;捲帶式(COF)封裝27%,主要應用在大尺寸面板;玻璃覆晶(COG)封裝7%,主要應用在中小尺寸面板;測試業務18%;捲帶材料業務10%。終端應用產品以TV佔40~......