台積電 - 的 同標籤文章 - 共有 56 篇文章 搜尋時間 0.007 秒

在正式揭曉全新7nm製程設計產品之前，AMD在CES 2019正式開展前宣布推出全新Ryzen 2行動版處理器，分別推出Ryzen 7 3000、Ryzen 5 3000、Ryzen 3 3000，以及Athlon 300在內規格，同時也針對Chromebook產品推出代號「Stoney Ridge」、第7代APU形式設計的A6-9220C與A4-9120C。 延續先前推出的...... [閱讀更多]

近期在美國FCC認證文件曝光型號為TA-1124的Nokia品牌新機，稍早有更具體消息細節曝光，其中顯示HMD Global此款新機將搭載Qualcomm以台積電12nm FinFET製程打造的Snapdragon 439處理器，同時有可能成為Nokia 3.1 Plus衍生升級產品。 就Android Authority網站報導指出，HMD Global預計推出型號為TA-...... [閱讀更多]

趕在深圳發表會開始前，聯發科提前揭曉新款Helio P90處理器，定調用於中高階以上機種、以Qualcomm的Snapdrsgonm 710為競爭目標，並且採用「2+6」核心架構配置，其中也同樣採用Arm DynamIQ形式設計，大核部分將採用Cortex-A75設計，小核部分則升級為Cortex-A55。 雖然未在大核部分跟進採用Arm Cortex-A76，但預期將會在下...... [閱讀更多]

Photo Credit：Reuters 本文獲得合作媒體 中央社 授權轉載。 工研院產科國際所預估，未來 5G 高頻通訊晶片封裝可望朝向 AiP 技術和扇出型（Fan-out）封裝技術發展。法人預期台積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。 展望未來 5G 時代無線通訊規格，工研院產業科技國際策略發展所產業分析師楊啟鑫表示，可能分...... [閱讀更多]

在華為揭曉旗下新款採用台積電7nm FinFET製程打造的Kirin 980處理器，而蘋果也推出同樣由台積電7nm FinFET製程生產的A12 Bionic處理器之後，三星也準備在11月14日揭曉新款Exynos處理器，預期將冠上9900系列名稱。 與Kirin 980、A12 Bionic處理器相同，預期三星即將揭曉的新款Exynos處理器也將採用7nm FinFET製程...... [閱讀更多]

AMD稍早於官網投資者頁面透露將於11月6日舉辦名為「Next Horizon」活動，預期將會正式揭曉旗下首波7nm製程產品陣容。 在兩年前時，AMD也曾舉辦名為「New Horizon」的活動，當時便透露即將揭曉全新Zen架構處理器消息，因此預期此次活動將會公布接下來以7nm製程打造的Zen 2架構處理器產品。 不過，若從時間點來看的話，實際應用Zen 2架構的處理器產...... [閱讀更多]

稍早於2018年開放創新平台生態論壇中，台積電宣布與微軟攜手合作放創新平台虛擬設計環境 (Open Innovation Platform Virtual Design Environment，OIP VDE)，並且宣布成立OIP雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance)，藉此為半導體產業提供更高效率的晶片設計環境。 藉由結合微軟Azure雲端服務平台，台積電將可藉由...... [閱讀更多]

如先前預告，華為正式在IFA 2018展期活動正式揭曉以7nm FinFET製程製作的Kirin 980處理器，同時隨後也確認同樣應用這款處理器的新款旗艦手機Mate 20，將會在今年10月16日於英國倫敦揭曉。 除了強調Kirin 980將成為全球第一款基於台積電7nm FinFET製程技術量產的商用處理器產品，同時也是第一款基於ARM Cortex-A76、搭載兩組NPU...... [閱讀更多]

針對稍早疑似未依照標準操作流程，導致北、中、南廠區產線受到影響，台積電稍早於台灣證券交易所首次出面舉行記者會，並且由台積電總裁魏哲家親自對外說明，其中強調整個事故過程並未發生如外界揣測有外部駭客、內鬼等問題，單純只是人為操作失誤，未能在預先完成掃瞄預裝機台是否夾帶病毒，導致新裝機台在維持連網情況下造成夾帶病毒擴散至全台各區產線。 魏哲家表示，此次問題主要發生在安裝全新機台前未...... [閱讀更多]

針對病毒造成台灣竹科、中科、南科廠區產縣當機停擺情況，台積電稍早說明將造成今年第三季營收約3%虧損 (約達新台幣78億元)，但全年營收展望目標不變，同時三大廠區的產線機台以有80%比例恢復正常，並且可在今日內全數恢復運作。 根據台積電稍早回覆，表示目前受影響的產線機台已經有超過80%恢復正常，而從相關消息指出台積電此次發生病毒感染影響產線運作情況，約在8月2日當天傍晚5-6點...... [閱讀更多]