5G 高頻通訊晶片封裝 法人看好 3 台廠
Photo Credit:Reuters 本文獲得合作媒體 中央社 授權轉載。 工研院產科國際所預估,未來 5G 高頻通訊晶片封裝可望朝向 AiP 技術和扇出型(Fan-out)封裝技術發展。法人預期台積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。 展望未來 5G 時代無線通訊規格,工研院產業科技國際策略發展所產業分析師楊啟鑫表示,可能分......
最新文章
東京電玩展主辦單位CESA將重啟與台北市電腦公會合作,推進台日遊戲交流東京電玩展已經確定將於2024年9月26日至29日舉辦
三星開始推送One UI 6.1更新,將Galaxy AI功能帶給旗下更多手機、平板裝置Galaxy S23系列、Galaxy S23 FE、Galaxy Z Fold5、Galaxy Z Flip5,以及Galaxy Tab S9系列平板裝置都能升級
蘋果新設計專利:透過模組化電池讓iMac、鍵盤、滑鼠、手機等裝置供電運作或許是為了歐盟日後法令作準備
針對Podcast、行動影音創作者打造,Shure在台推出MoveMic一對二無線領夾麥克風本身也具備專業麥克風降噪、增益技術
光陽迎接60周年,推出模組化油車「大樂」、馬卡龍新色電車與「哩多惠」優惠方案持續推動油電合一發展策略