5G 高頻通訊晶片封裝法人看好 3 台廠

Photo Credit：Reuters 本文獲得合作媒體中央社授權轉載。工研院產科國際所預估，未來 5G 高頻通訊晶片封裝可望朝向 AiP 技術和扇出型（Fan-out）封裝技術發展。法人預期台積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。展望未來 5G 時代無線通訊規格，工研院產業科技國際策略發展所產業分析師楊啟鑫表示，可能分......

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