5G 高頻通訊晶片封裝 法人看好 3 台廠
Photo Credit：Reuters 本文獲得合作媒體 中央社 授權轉載。 工研院產科國際所預估，未來 5G 高頻通訊晶片封裝可望朝向 AiP 技術和扇出型（Fan-out）封裝技術發展。法人預期台積電、日月光和力成等可望切入相關封裝領域。 展望未來 5G 時代無線通訊規格，工研院產業科技國際策略發展所產業分析師楊啟鑫表示，可能分......
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