Snapdragon X35 5G連網數據晶片獲得多數電信業者採用,預計2024年推出應用產品讓連網系統可以變得更小、更加省電

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Qualcomm宣布今年2月推出的Snapdragon X35 5G連網數據晶片,其應用產品將於2024年上半年進入市場,並且獲得全球諸多電信業者合作採用。 Snapdragon X35符合3GPP Release 17 RedCap (Reduced Capability,降低能力)設計,配合最佳化射頻積體電路 (RFIC)與電源管理積體電路 (PMIC)模組,......