高通出局？傳蘋果新機考慮改用聯發科、英特爾晶片
本文來自合作媒體 鉅亨網 ，INSIDE 授權轉載 《彭博社》引述知情人士報導，由於雙方爭執日漸升溫，蘋果明年設計 iPhone 與 iPad ，或將不考慮使用高通零件。 消息來源指出，蘋果的產品計畫尚在初期階段，仍可能產生變化。這名不願具名的知情人士表示，蘋果明年新裝置或將使用英特爾與台灣聯發科的數據晶片，而不是高通晶片。 蘋果與高通針對專利授權爭議，彼此爭吵不休。 ......
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