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商傳媒|綜合報導 美中科技戰開打後,中國力求晶片自給自足,加大扶植半導體產業力道,規劃將補助基金提高到1兆元人民幣(約新台幣4.4兆元),不過,根據《彭博社》報導,中國防疫解封後、疫情延燒,財政壓力大增,北京高層正討論如何取消代價高昂的補貼政策。根據知情人士透露,其他決策官員已經對靠投資主導的發展方式失去興趣,正在尋求其他方法來扶持本土晶片製造商,例如降低半導體材料......