全球最小手機出爐，只有一顆硬幣那麼大
Photo Credit: Zanco 本文來自合作媒體 iFanr，INSIDE 授權轉載 這幾年，手機廠商都在以「機身厚度」為設計重點。拉長機身擴大機內空間，換介面、砍 3.5mm 耳機孔和突出鏡頭，這些都是廠商們曾用過的技法。就是這樣一步一步向前，手機才進化到現在這個樣子。 當然，目前的智慧手機也就能夠在厚度上做文章。雖然「全螢幕」設計能夠提升機身利用率，降低機身的變大速......
Photo Credit: Zanco 本文來自合作媒體 iFanr，INSIDE 授權轉載 這幾年，手機廠商都在以「機身厚度」為設計重點。拉長機身擴大機內空間，換介面、砍 3.5mm 耳機孔和突出鏡頭，這些都是廠商們曾用過的技法。就是這樣一步一步向前，手機才進化到現在這個樣子。 當然，目前的智慧手機也就能夠在厚度上做文章。雖然「全螢幕」設計能夠提升機身利用率，降低機身的變大速......
