聯發科技推出 5G 晶片天璣 700，支援 5G 雙載波聚合、 雙卡雙待與 5G VoNR 語音服務
聯發科技（MediaTek）今（11）日發表全新的 5G 智慧手機晶片天璣 700，採用 7 奈米製程，為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗。 天璣 700 採用八核心 CPU 架構，包括兩顆大核 Arm Cortex-A76，主頻 2.2GHz；天璣 700 支援先進的 5G 技術，包括 5G 雙載波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 雙卡雙待（DSDS），以及更高速且清......
最新文章
蘋果可能會在iOS 19才會在Siri加入更先進的大型自然語言模型，使其更具對話性並且能對應更複雜的互動請求
原本Twitter Japan正式更名為「X Corp. Japan」，並未如眾人期望改成「X Japan」最終可能還是希望避免名稱產生爭議
HP宣布在台推出新款「Copilot+ PC」設計機種OmniBook Ultra Flip 14與法拉利持續建立長期冠名合作關係
研究人員利用真實購物資料打造效能衡量工具，用於評估大型自然語言模型用於電商服務標榜使用亞馬遜真實購物數據
獲得亞馬遜額外投資40億美元後，Anthropic將AWS作為主要雲端與培訓合作夥伴同時也將使用AWS旗下人工智慧晶片
