東芝記憶體株式會社推出採用64層3D快閃記憶體的UFS設備
東京--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體株式會社今日已啟動其通用快閃記憶體(UFS)設備[1]的樣品生產,該設備採用東芝記憶體株式會社尖端的64層BiCS FLASH™3D快閃記憶體。[2] 全新的UFS設備可滿足需要高速讀取和寫入性能及低功耗應用的性能需求,例如智慧型手機和平板電腦等行動裝置以及擴增實境和虛擬實境系統。 這份智慧新聞稿包含多媒體內容。完整新聞......
東京--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體株式會社今日已啟動其通用快閃記憶體(UFS)設備[1]的樣品生產,該設備採用東芝記憶體株式會社尖端的64層BiCS FLASH™3D快閃記憶體。[2] 全新的UFS設備可滿足需要高速讀取和寫入性能及低功耗應用的性能需求,例如智慧型手機和平板電腦等行動裝置以及擴增實境和虛擬實境系統。 這份智慧新聞稿包含多媒體內容。完整新聞......