東芝記憶體公司推出採用64層3D快閃記憶體的單一封裝NVMeTM用戶端SSD
東京--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體公司今日宣布推出BG3系列,該新系列單一封裝NVM ExpressTM (NVMe™)用戶端SSD在球狀閘陣列(BGA)封裝之內整合東芝記憶體公司尖端的64層3-bit-per-cell(三階儲存單元,TLC)BiCS FLASH™和控制器。適用於PC OEM客戶的小量樣品出貨今日啟動,自今年第四季起,東芝記憶體公司將逐步增加......
東京--(美國商業資訊)--記憶體解決方案全球領導者東芝記憶體公司今日宣布推出BG3系列,該新系列單一封裝NVM ExpressTM (NVMe™)用戶端SSD在球狀閘陣列(BGA)封裝之內整合東芝記憶體公司尖端的64層3-bit-per-cell(三階儲存單元,TLC)BiCS FLASH™和控制器。適用於PC OEM客戶的小量樣品出貨今日啟動,自今年第四季起,東芝記憶體公司將逐步增加......