應用材料公司創新的圖案塑形技術將降低先進晶片製造的成本、複雜性和環境影響性
應用材料公司今天發佈一項突破性的圖案化 (patterning) 技術,可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 (interconnect wiring),進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。 為了最佳化晶片的面積和成本,愈來愈多客戶運用極紫外光雙重圖案化技術 (EUV double-patterning),來轉印比EUV解析度極限更小......
應用材料公司今天發佈一項突破性的圖案化 (patterning) 技術,可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 (interconnect wiring),進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。 為了最佳化晶片的面積和成本,愈來愈多客戶運用極紫外光雙重圖案化技術 (EUV double-patterning),來轉印比EUV解析度極限更小......