盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元
助力二期三維多晶元集成封裝項目發展 江蘇江陰2023年4月3日 /美通社/ -- 盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱「盛合晶微」）宣佈，C+輪融資首批簽約於2023年3月29日完成，目前簽約規模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關手續後完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎......
助力二期三維多晶元集成封裝項目發展 江蘇江陰2023年4月3日 /美通社/ -- 盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡稱「盛合晶微」）宣佈，C+輪融資首批簽約於2023年3月29日完成，目前簽約規模達到3.4億美元，其中美元出資已完成了到賬交割，境內投資人將完成相關手續後完成到賬交割。參與簽約的投資人包括君聯資本、金石投資、渶策資本、蘭璞創投、尚頎......
