華碩新一代Zenbook搭載首款環旭電子SiP CPU模組 | 新頭條-TheHubNews
上海2023年1月6日 /美通社/ — 高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產品長期發展的不二趨勢。華碩在CES 2023上發佈的新一代Zenbook筆記型電腦,搭載Intel第13代Raptor Lake處理器,並首創實現將處理器與記憶體相關電路集成模組化。在此次新產品開發中,環旭電子與華碩展開深度合作,產品設計來自華碩,環旭電子提供製程服務,這是環旭電子首度將SiP製程技術應用在C......
上海2023年1月6日 /美通社/ — 高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產品長期發展的不二趨勢。華碩在CES 2023上發佈的新一代Zenbook筆記型電腦,搭載Intel第13代Raptor Lake處理器,並首創實現將處理器與記憶體相關電路集成模組化。在此次新產品開發中,環旭電子與華碩展開深度合作,產品設計來自華碩,環旭電子提供製程服務,這是環旭電子首度將SiP製程技術應用在C......