聯發科宣布以台積電3nm製程打造下一代天璣處理器,預計2024年量產強調與台積電維持長期合作關係
聯發科宣布已經採用台積電旗下3nm製程技術開發下一代天璣處理器產品,預計在2024年進入量產。 在此之前,聯發科已經在Computex 2023展前活動證實下一款旗艦處理器名稱為天璣9300,預計會在今年下半年問世。此次宣布以台積電製程技術打造下一款天璣處理器,主要強調與台積電維持長期且緊密合作關係,另一方面顯然也表示其處理器產能不受影響。 而採用台積電3n......
最新文章
Raspberry Pi Pico 2 W搭載英飛凌數據晶片,對應低成本物聯網控制設備開發設計需求對應2.4GHz無線頻段的Wi-Fi 802.11n及藍牙5.2連接規格
NVIDIA打造一款實驗性自動生成式人工智慧模型「Fugatto」,可創造不同風格、演奏方式的「聲音」標榜能處理多種語言及口音內容
蘋果公布入圍2024 App Store Awards決選的45款App及遊戲,首度增加年度Vision Pro App項目可將日常時刻化為電影級傑作的《Kino》等App均入圍
OPPO揭曉新款Reno 13系列,同樣選擇搭載聯發科處理器、延續Reno 12系列設計風格標榜搭載OPPO自行研發的X1 Wi-Fi網路晶片
2024新青安房貸申請全攻略:利率、額度與還款期限