聯發科Helio X30傳著手研發 預期明年初問世
相關消息指出,聯發科在旗艦款處理器Helio X20之後,將計畫持續推出改良款Helio X22,並且將於後續推出新款Helio X30,預期以台積電16nm製程FinFET技術製作。但若從聯發科稍早透露說法,今年推出的旗艦款處理器將以Helio X20為主,預期新款處理器將維持在2016年間問世。 微博相關消息指出,聯發科目前著手計畫打造新款旗艦款處理器,其中包含以Hel......
相關消息指出,聯發科在旗艦款處理器Helio X20之後,將計畫持續推出改良款Helio X22,並且將於後續推出新款Helio X30,預期以台積電16nm製程FinFET技術製作。但若從聯發科稍早透露說法,今年推出的旗艦款處理器將以Helio X20為主,預期新款處理器將維持在2016年間問世。 微博相關消息指出,聯發科目前著手計畫打造新款旗艦款處理器,其中包含以Hel......