高通、環旭電子和華碩攜手合作，推動巴西半導體產業發展
美國高通公司旗下子公司高通技術公司、環旭電子股份有限公司和華碩電腦股份有限公司今日於巴西聖保羅，透過宣布全球首款基於高通Snapdragon™ SiP 1（System in Package 1）的智慧型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)之商業發布，以突顯三家公司在巴西推動行動與半導體產業發展之合作。作為在巴西設計的首款商用多晶片半導......
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