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今年8月由Toyota、Sony、Softbank、NEC、NTT、Denso、鎧俠 (Kioxia)、三菱日聯銀行在內業者合資成立的半導體生產聯盟Rapidus,稍早確認將攜手IBM,預計在2025至2030年間以IBM的2nm製程為基礎生產半導體產品。 除了宣布與IBM攜手合作,日本政府也宣布以700億日圓資金投資Rapidus,希望藉此推動日本境內半導體產業......