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鉅亨網編譯許家華 (2017-12-27 12:39:42) 傳下一代iPhone將採用聯發科數據機晶片 (圖片來源:網路) 《電子時報》報導,蘋果 (APPL-US) 與高通 (QCOM-US) 的專利訴訟延燒,蘋果 2018 年的 iPhone 很有可能使用聯發科 (2454-TW) 的數據機晶片。 《華爾街日報》30 日引述熟知內情的人士報導,iPhone、iPad 原型內建的......