東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出採用DPAK表面黏著型封裝的第二代650V碳化矽肖特基勢壘二極體
東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(TDSC)推出六款採用碳化矽(SiC)製造的肖特基勢壘二極體(SBD),以此增強了公司的二極體產品陣容。這些新產品採用表面黏著型封裝。量產出貨即日啟動。 這份智慧新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:h......
東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(TDSC)推出六款採用碳化矽(SiC)製造的肖特基勢壘二極體(SBD),以此增強了公司的二極體產品陣容。這些新產品採用表面黏著型封裝。量產出貨即日啟動。 這份智慧新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:h......