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東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社(TDSC)推出六款採用碳化矽(SiC)製造的肖特基勢壘二極體(SBD),以此增強了公司的二極體產品陣容。這些新產品採用表面黏著型封裝。量產出貨即日啟動。                這份智慧新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:h......