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慕尼黑2022年3月31日 /美通社/ -- 半導體製造業溫度管理方案領導者— ERS electronic 日前公佈第三代旗艦溫度解黏機ADM330 的具體細節。該機器最初於 2007 領先業界推出市場。自此,它便受到業界普遍關注,全球參與先進封裝的多數半導體製造商和委外封測代工廠 (OSAT)......